头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 Xilinx荣登《麻省理工科技评论》 全球50 家最聪明公司（TR50）榜单 2019年7月2日，中国杭州 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布，公司首次荣登新鲜出炉的全球权威榜单 — 2019《麻省理工科技评论》 “50家聪明公司”（TR50）榜单。TR50是全球范围内最权威的技术商业类榜单之一，同时也是“一份技术如何改造世界的指南”。 此份榜单是由《麻省理工科技评论》中美编辑部，以及来自全球学术界、产业界、投资界的特邀顾问团共同进行评选。上周六，该杂志在中国杭州举行了隆重的颁奖典礼，赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾代表公司接受了该奖项。 发表于：2019/7/2 英飞凌亮相PCIM Asia 2019，以最新产品技术助力多领域实现节能增效 英飞凌科技（中国）有限公司（以下简称英飞凌）近日参加在上海世博展览馆举办的2019年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2019）及相关论坛会议。 发表于：2019/7/2 5G时代，RF SoC如何化解诸多挑战？ “2018年，3GPP已经发布了第16版通信协议，相当于是5G基础版的协议，很快还会发布更新的第17版，面对多频段、多频率、多市场、多协议的通信市场，FPGA显然更加适合，需要18-24个月开发周期的ASIC很难应对这些复杂的环境。但ASIC并不会在网络世界消失，存在于更加细分的市场。” 发表于：2019/7/2 SiC元器件大热，罗姆半导体何以能引领创新？ 碳化硅（SiC）是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，目前世界各国都在SiC领域投入重资，意图能够在硅基半导体以外保持自己国家在IC产业的领先。同样，SiC也成为了PCIM Asia 2019(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会)的亮点之一，不管是会议还是展览，各大厂商都将SiC作为重点。 发表于：2019/7/2 ARM 与 RISC-V 有何区别？未来之争将何去何从？ 从2010年夏天开始，伯克利研究团队大约花了四年的时间，设计和开发了一套完整的新的指令集。这个新的指令集叫做RISC-V，指令集从2014年正式发布之初就受到多方质疑，到2017年印度政府表示将大力资助基于RISC-V的处理器项目，使RISC-V成为了印度的事实国家指令集。再到今年国内从国家政策层面对于RISC-V进行支持，上海成为国内第一个将RISC-V列入政府扶持对象的城市。IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、谷歌、特斯拉、华为、中天微、中兴微、阿里、高云、中科院计算所等国内外150多家企业与科研机构的加入RISC-V阵营。 发表于：2019/7/2 诺基亚高管：打压华为有助于让市场变得“公平” 英国BBC报道，芬兰知名通讯公司诺基亚的一名资深高管近日语出惊人，不仅宣称英国应该对华为公司的设备保持警惕，更表示美国对华为的打压有助于让市场变得“公平”…..不过，就在这篇报道发出后没多久，诺基亚官方就紧急澄清说，这名高管的言论代表不了公司，甚至还让BBC修改了稿件…… 发表于：2019/7/2 芯片产业何去何从？一文走进中国芯片发展史 去年的中兴事件后，总是有很多朋友问我，既然芯片那么重要，我们为什么不以举国之力搞芯片。在回答这个问题前，我们先来简单回顾下新中国前三十年的芯片发展史。 发表于：2019/7/2 ARM架构师助力苹果，自研架构真的要来了？ 据报道 ，苹果公司聘请了 ARM 公司首席架构师 Mike Filippo，以期顶替苹果自 Gerard Williams III 离开之后的空白;Gerard Williams III 曾是 iPhone 和 iPad 芯片首席架构师。 发表于：2019/7/2 智能网联汽车最新技术分析 如今，人们提到智能汽车的频率相对于前几年已经大幅度提升，这离不开人工智能和物联网技术的进步。智能网联是指车联网与智能车的有机联合，是搭载先进的车载传感器、控制器、执行器等装置，并融合现代通信与网络技术，实现车与人、车、路、后台等智能信息交换共享，实现安全、舒适、节能、高效行驶，并最终可替代人来操作的新一代汽车。 发表于：2019/7/2 旷视与艾迈斯半导体达成合作 将推出即插即用型3D脸部识别解决方案 6月27日，在世界移动通信大会（MWC19上海）现场，中国人工智能领军企业旷视与全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体签署合作协议，并宣布双方将共同打造全球首款活体人脸识别IoT模块。该模块适用于智能家居、智能零售、智能建筑和智能安全应用等领域，预计今年年底问世。 发表于：2019/7/2 <…2179218021812182218321842185218621872188…>
