头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 Trinamic 推出超静音TMC2209步进驱动器IC TMC2209是桌面解决方案的终极步进驱动器，可同时实现失速检测和极其静音操作。 与许多传统驱动器引脚兼容，它在支持更高电流的同时降低了冷却需求。 发表于：2019/6/18 提供可靠方便互联功能 Microchip推出单端口USB Smart Hub IC 随着人们对车内娱乐和智能手机应用程序的需求不断增长，汽车制造商在优化系统成本的同时，必须提供可靠方便的互联功能。为丰富其尖端USB车用产品组合，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日发布新型单端口产品USB4912和USB4712。这两款产品属于Microchip USB2.0 Smart Hub IC系列，旨在为汽车制造商提供更多选择，以满足不断变化的设计需求。USB4912和USB4712精确地提供了单端口实现所需的功能，非常适合在无线电，中控台或无线充电应用中添加单个端口。 发表于：2019/6/18 风河联手Airbiquity 开发车辆到云端OTA解决方案 领先的关键基础设施物联网软件提供商风河公司?近日宣布，携手互联汽车服务提供商Airbiquity，面向互联自主车辆，整合各项关键技术，开发从车辆直达云端的软件生命周期管理解决方案，提供安全、智能化的空中下载(OTA)软件更新和数据管理功能。 发表于：2019/6/18 国民技术为物联网安全提供一站式解决方案 2019年6月15日，2019国际“5G&半导体”产业高峰会在深圳会展中心隆重召开。作为中国核心物联网安全芯片厂商，国民技术股份有限公司（简称“国民技术”）受邀参会。 发表于：2019/6/18 耐威科技拟3亿元参与投资北京集成电路基金 6月17日晚间，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“耐威科技”）发布公告称将参与北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金中心（有限合伙）（以下简称“北京集成电路基金”）。 发表于：2019/6/18 意法进军5G的野心从未消失 意法半导体（简称：ST）对5G保持着谨慎但有条不紊的态度。在资本市场大会 (Capital Markets Day) 上，ST 总裁 Jean-Marc Chery 表示，5G 通讯网路将会是半导体市场成长的关键。并预计受 5G 推动的业务，ST将在 2021 年下半年预期达到 120 亿美元的收入，而GaN将是5G发展的重要砝码。 发表于：2019/6/18 研华发布新款工业边缘人工智能加速模块 研华科技(Advantech)对外展示了其全新的前沿人工智能模块VEGA-300系列：采用Intel?Movidius ? Myriad ? X VPU、由Intel? OpenVINO开发工具包和研华 Edge AI Suite 套件提供软件支持，以实现边缘人工智能的快速开发部署，可用于比如机器人、无人机、零售和运输等各领域的多功能、基于视觉的人工智能应用。 发表于：2019/6/18 Commvault为中信云量身定制“全覆盖”云平台架构 全球企业云和本地环境数据管理软件的公认领导者Commvault（纳斯达克代码：CVLT）携手中信科技发展有限公司，为其量身定制了中国首个“全覆盖”云平台架构，提供从本地数据中心到云端应用完整的数据备份、恢复以及容灾服务。 发表于：2019/6/18 罗德与施瓦茨推进智能手机在5G NR的性能测试 罗德与施瓦茨使用商用5G NR设备（如三星S10 5G），在终端用户视角下对5G NR现网进行了首次网络性能和质量的现场测试。这是验证5G网络性能是否支持苛刻技术要求并为最终用户提供所需用户体验质量的重要步骤。罗德与施瓦茨的工程、站点验收、优化、对比测试和监控等移动网络测试解决方案提供了使用商用智能手机进行此类测量的能力。 发表于：2019/6/18 新战略新目标新产品，解析意法产业布局思路 得益于物联网应用的快速发展，汽车领域取得了跨越式的突破。据调查，到2025年，每一辆新生产的汽车都具有一定程度的移动互联功能。另外，随着各国政府及民众安全意识的提升，ADAS技术迅速普及，这也为半导体厂商带来了更广阔的市场。汽车行业正在掀起一场自动驾驶平台大战。 发表于：2019/6/18 <…2271227222732274227522762277227822792280…>
