头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 有了Calibre™ nmDRC，10小时内搞定7nm芯片设计 AMD 工程师使用 Mentor, a Siemens business 提供的经 TSMC 认证的 Calibre? nmDRC 软件平台在约10 小时内完成了对其最大的 7nm 芯片设计 — Radeon Instinct?Vega20 — 的物理验证。该验证过程通过使用由 AMD EPYC? 处理器驱动的 HB 系列虚拟机在 Microsoft Azure 云平台上运行完成。 发表于：2019/6/15 庆祝成立百年 KEMET在纽交所举行纪念仪式 为庆祝KEMET成立100周年，KEMET首席执行官William M. Lowe Jr.与公司董事会，高级领导团队和主要业务合作伙伴一起，于美东时间2019年6月12日下午4点在纽约证券交易所敲响了The Closing Bell。 发表于：2019/6/15 通过深入学习提高和发展车辆感知 自动驾驶汽车的梦想正在成为现实。通过在车辆中实现多种先进的驾驶员辅助系统（ADAS），汽车行业对于完全自动驾驶的追求正在稳步推进。如今，几乎所有汽车经销商的新款车都配备了多个摄像头、雷达和超声波传感器，可实现如辅助自动泊车、自动紧急制动、车道辅助行驶、司机疲劳驾驶警报等基于感知的各项功能。 发表于：2019/6/15 谷歌抛弃 32 位版本安卓，明年底将结束支持 中国上海，2019 年 6 月 14 日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟现推出欧姆龙（Omron）人类视觉组件（Human Vision Component，HVC）。该组件结构紧凑且易于安装，融合了十种类型的图像传感功能，并提供广角型和长距离型两种选型，可满足数字广告牌、自动售货机、家电以及安全门等各类应用需求。 发表于：2019/6/15 三星抢食台积电 据IC Insights报道，展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关，但由于费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、全球贸易不稳定以及政治因素等杂音不断，2019年第一季度集成电路晶圆制造发展驱动力下滑，全球集成电路晶圆代工市场面临严峻的挑战，不排除2019年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。 发表于：2019/6/15 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案 2019年6月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3003＋ ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案。 发表于：2019/6/15 骁龙人工智能芯片软硬结合：提升实际手机AI体验 恐怕在前几年谈及AI人工智能的时候，相信很多人还停留在科幻电影的印象里。殊不知，随着手机人工智能芯片所带来的AI算力，已经让人工智能应该悄无声息的来到了我们的生活中。 发表于：2019/6/15 2019Q2全球晶圆代工厂排名：台积电稳坐第一，中芯国际排名第五 在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积电及三星，其次是格芯（Globalfoundries）、联电等公司。不过，随着制程工艺提升的越来越困难，成本激增，联电已宣布放弃12nm以下制程，转攻成熟制程，而格芯也宣布停止了7nm研发，并且出售了旗下多座晶圆厂。 发表于：2019/6/15 一周热点：预测华为自主系统“鸿蒙”手机10月上市，上海证券交易所科创板正式开 外媒The information最新报道表示，华为已经无限期推迟了新款笔记本电脑的发布计划。华为原计划在本周在上海举行的 CES Asia 2019 上推出新的 Windows 笔记本电脑。此番“无奈之举”是由于美国政府的贸易制裁让华为无法再继续使用微软的 Windows 操作系统和英特尔的处理器。 发表于：2019/6/15 曾经的国产手机一哥发力：抢在华为之前发售国内首款5G手机 从1G到5G从功能机到智能机，科技行业由于大浪淘沙一般，功能机到智能机出现了很多厉害的手机巨头，像是国际上名噪一时的诺基亚、摩托罗拉，国产的波导、熊猫，而随着时代的发展这些巨头都逐渐的消失在人们的视线中。 发表于：2019/6/15 <…2300230123022303230423052306230723082309…>
