头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 Vishay推出采用ESTAspring的业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型LVAC功率电容器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用ESTAspring，业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型系列LVAC功率电容器---PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率电容器组装时间缩短60 %，提高强烈振动应用环境下的连接可靠性。 发表于：2019/4/25 Vishay推出采用ESTAspring的业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型LVAC功率电容器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用ESTAspring，业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型系列LVAC功率电容器---PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率电容器组装时间缩短60 %，提高强烈振动应用环境下的连接可靠性。 发表于：2019/4/25 支持瓦特到千瓦级应用的氮化镓技术 两年多前，德州仪器宣布推出首款600V氮化镓（GaN）功率器件。该器件不仅为工程师提供了功率密度和效率，且易于设计，带集成栅极驱动和稳健的器件保护。从那时起，我们就致力于利用这项尖端技术将功率级尽可能提高（和降低）。 发表于：2019/4/25 英特尔携手中国联通，用5G网络基础设施助力北京冬奥更智慧 2019年4月23日，上海——在2019年中国联通合作伙伴大会上，英特尔与中国联通签署战略合作备忘录：面向2022年北京冬奥会，在5G基础设施技术和智慧场馆方面深度合作，打造全新的5G体验，为奥运会带来前所未有的改变，共创精彩、非凡和卓越的“智慧冬奥”。 发表于：2019/4/25 瑞萨电子推出简单、低成本的液体及固体材料检测解决方案 2019 年 4 月 24 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出其材料检测解决方案。该方案通过使用瑞萨电子RX130电容式触摸键微控制器（MCU）连接电极，无需传感器即可轻松、低成本地检测材料或液体。采用此种电极方式替换传感器有利于降低物料清单（BOM）成本，凭借单芯片即可实现多点检测，使工业设备、办公室自动化设备和家电制造商能够为成本敏感的应用探索和开发检测系统。 发表于：2019/4/25 是德科技与国家信息光电子创新中心成立硅基光电子测试测量共建实验室 2019 年 4 月 24日，武汉 —— 是德科技（NYSE：KEYS）今日宣布与国家信息光电子创新中心(NOEIC) 在武汉光谷成立硅基光电子测试测量共建实验室。 发表于：2019/4/25 Xilinx宣布收购 Solarflare 2019年4月25日，中国，北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司 （Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布已就收购位于加利福尼亚州欧文的私营企业Solarflare通信公司 (Solarflare Communications, Inc.)达成最终协议。 发表于：2019/4/25 仅限部分地区 苹果5G手机要用三星调制解调器 苹果在5G手机的打造上无疑已经落后于其它品牌了，其已经对英特尔失去了信心，无奈只能与高通和解。这虽然让苹果付出了巨大的代价，但至少让苹果不至于在5G上掉队。但即使与高通达成了和解，苹果也无法在2019年推出5G手机，首款5G iPhone手机恐怕要到2020年才能发布了。 发表于：2019/4/25 21倍于NVIDIA！特斯拉自主自动驾驶芯片揭秘：12核心A72 长期以来，特斯拉的自动驾驶方案一直基于NVIDIA Tegra／DGX硬件平台，不过今天，特斯拉突然抛出重磅炸弹，发布了自主研发设计的芯片——Tesla FSD。 发表于：2019/4/25 高通骁龙735曝光，首款中端5G芯片，要截胡麒麟985 今年将会成为5G的元年，目前已经有多款5G手机亮相，无论是三星，华为还是高通，他们的旗舰芯片都可以通过外挂的方式支持5G网络。比较遗憾的是，他们都并非真正的内置5G基带，而且从曝光的首批5G手机价格来看，一般人还真消费不起。 发表于：2019/4/25 <…2429243024312432243324342435243624372438…>
