头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 第七批科创板名单是怎么回事？第七批科创板名单有哪些 第七批科创板名单是怎么回事？第七批科创板名单有哪些？4月4日消息，上海证券交易所在公布了第七批科创板企业名单，截止目前本次科创板上市申请已获得受理的企业增至44家，来自上海的企业最多，一共10家。 发表于：2019/4/5 台积电5nm制程蓄势待发 三星望尘莫及 4月4日消息，据Digitimes报道，台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本，协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计，目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能（AI）市场。 发表于：2019/4/5 意法半导体的先进芯片组为通信连接和智能建筑应用 2019年4月4日意法半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电（PoE）规范IEEE 802．3bt，快速开发性能可靠、节省空间的用电设备（PD）。 发表于：2019/4/5 联想折叠手机专利图曝光，柔性铰链+前后双屏，还要买三星吗 今年除了三星和华为推出折叠手机外，其他厂商也都展示了自家的折叠手机原型。不过联想却觉得都是属于PPT产品，因为早在几年前联想就已经推出了折叠手机。最近，网上也再次曝出了联想折叠手机专利图，同时外媒LetsGoDigital基于此带来了3D渲染效果图，可以看出联想的设计还是有些与众不同的。 发表于：2019/4/5 苹果受英特尔影响 或将无法在2020年推出5G iPhone 据Fast Company报道，英特尔在开发XMM 8160 5G调制解调器的截止日期前遇到了麻烦，虽然苹果希望在2020年推出5G iPhone型号已经成为普遍共识，但瑞银分析师Timothy Arcuri今天发布了一份报告，称苹果明年无法推出5G iPhone的可能性越来越大。 发表于：2019/4/5 华为海思凭什么崛起成为芯片龙头企业 据公开数据显示，2018年海思收入近76亿美元，略低于联发科78亿美元的收入，尽管如此，但华为海思是全球十大芯片设计公司中增长最快的，超越联发科只是时间问题。 发表于：2019/4/5 意法半导体的先进芯片组为通信连接和智能建筑应用 2019年4月4日意法半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电（PoE）规范IEEE 802．3bt，快速开发性能可靠、节省空间的用电设备（PD）。 发表于：2019/4/5 晶丰明源：主板IPO曾被否 产品单一、毛利率低水平问题尚待解决 晶丰明源曾于2018年申请在上交所主板上市，不过在当时被否。现如今，这家公司或将被万众瞩目的科创板接纳，不知道这次晶丰明源所做的“准备”是否足够充分。 发表于：2019/4/5 2018年全球前十大IC设计公司排名：高通止不住下滑大有原因 据半导体第三方调研机构ICInsights调查显示 2018年全球IC设计总产值达1094亿美元，同比增长8％； 而Digitimes Research也公布全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12％，其中唯一营收下滑的企业为高通，排名如下表： 发表于：2019/4/5 紫光存储芯片战略需“深淘滩，低做堰” 据紫光集团方面初步确认，4月3日在中国广州国际投资年会上，紫光集团联席总裁于英涛表示将在广州打造紫光集团南方总部，建立5G研究院与创新基础设施生产基地，助力广州数字经济发展。 发表于：2019/4/5 <…2458245924602461246224632464246524662467…>
