头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息,IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来,实现了跨芯片的量子态传输与纠缠,为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台,尚未经过同行评审。 最新资讯 iPhone大促销,苹果还将面临这3大问题 作为全球最成功的科技公司之一,苹果公司的2018年并不好过。2018年8月2日,对苹果公司来说,无疑是个值得纪念的日子。 发表于:2019/1/19 产能过剩成为半导体业者最头疼的问题 半导体产能过剩已成为行业从业者的心头病,市场情形似乎不是预测的那样沉稳着陆,究竟何时能恢复往日辉煌的样子,是从业者的期盼也是纠结,在没有实现产能目标的日子里,半导体的发展在2019年将走向何处,是每个切身利益者都要去思考的问题。 发表于:2019/1/19 小米,OPPO争秀“黑科技”,VIVO:24号给你们涨涨见识 昨天,小米和OPPO先后亮出了自家的全新黑科技。其中小米展示了屏幕指纹一次性录入和屏幕指纹盲解的技术。而OPPO则是展示了光域屏幕指纹识别和10 倍混合光学变焦技术。 发表于:2019/1/19 基带芯片市场争夺战:苹果5G订单花落谁家 国产芯片何时突围 最近一段时间,高通与苹果之间的商业纷争不断,苹果深受专利侵权、手机禁售问题困扰,高通则因收取极高的专利使用费,拒绝向其他芯片制造商授权专利许可等问题遭受垄断诉讼。 发表于:2019/1/19 任正非:5G有很多内涵,现阶段5G作用被夸大 2019年1月17日,任正非在深圳总部接受国内媒体采访,回应近期热点事件。在访谈中,针对华为目前遇到的困难、自主创新、知识产权、5G等问题,任正非一一作出回应。 发表于:2019/1/19 盘点全球十大半导体设备厂商,看看国内有几家上榜 半导体作为全球最重要的一个产业,每年为经济贡献几千亿的产值。生产半导体需要很多设备,包括蚀刻机、封装设备、沉积设备、测量设备等,当然最重要的设备就是光刻机了,因为它太难造了。目前全球能制造半导体设备的企业并不多,以欧美日为主,中国也能制造一些中低端的设备,但性能和国外领先水平还有差距,一起来看看全球的那些顶尖半导体设备厂商,它们有哪些牛掰的产品。 发表于:2019/1/19 牛津大学停止接受华为的捐赠和资助,华为正等待解释 华为越来越受到美国政府和其他国家的抵制,如今,牛津大学也加入了与华为保持距离的组织之列。据《卫报》报道,剑桥大学将不再接受华为提供的研究经费或捐赠,这一禁令源于“近几个月来公众对英国与华为合作关系的担忧”。 发表于:2019/1/19 蒋超被罢免后,酷派由27岁京基集团“二公子”执掌 可以确定的是,无论是陈家俊亲自主抓还是委任高管负责,都无法使酷派手机业务摆脱困境,进而重回发展正轨,2019年其在国内市场注定被进一步边缘化,生存空间越来越小,且行且珍惜,但愿不会上演凉透了的结局。 发表于:2019/1/19 MOTO折叠手机曝光,重启RAZR系列,售价过万最快年内发布 在智能手机发展初期,MOTO还是有着一些亮眼的机型,不过最近几年的表现可以说是不尽人意。而随着三星将折叠手机的概念推广开来,现在MOTO也加入了折叠手机的阵营。 发表于:2019/1/19 苹果供应商2019年订单被砍,降价10%~15%的惯例仍要执行 继供应链传出苹果对上游厂商的订单进行第二次削减后,近日苹果的供应链企业又开始头疼如何落实苹果要求的同规格产品,订单采购价格按例调低10%~15%的执行问题。 发表于:2019/1/19 <…2586258725882589259025912592259325942595…>