头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 从罗永浩到温洪喜：等待锤子科技的是至暗时刻还是希望的曙光 一直以来，在微博上活跃地像一个营销号的罗永浩，突然破天荒的陷入了沉寂，5天没发微博，连续两天为“地平线8号旅行箱”宣传。 发表于：2018/12/14 TE Connectivity推出德驰369系列新产品PCB连接器 全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”）进一步扩展了其德驰 369 系列连接器，新增的双版本连接器可以直接集成于印刷电路板，主要适用于商用飞机内饰、直升机和铁路照明领域。 发表于：2018/12/14 高通激战苹果 英特尔趁势挑战摩尔定律上位 这边苹果和高通正因为专利战打的不亦乐乎，那边英特尔就趁势发了大招，不仅大谈特谈摩尔定律，更是推出了六大战略性架构。 发表于：2018/12/14 2018年收官之作：vivo NEX双屏版再探高端市场 “未来是什么样的？自从全面屏时代到来，手机经历了宽刘海、窄刘海、水滴屏，再到vivo NEX的零界全面屏。”vivo产品经理吴帆表示，人对未来的探索是没有终点的，vivo现在选择站在零界全面屏这个终点上选择跨越。 发表于：2018/12/14 2018年智能手机屏幕设计进化史 今年是手机外观形态最为丰富的一年，在全面屏之前，手机的外观设计大同小异，而在今年的刘海全面屏出现之后，这一情况发生了转变，各大手机厂商都在外观设计上进行了探索与升级。从年初的刘海屏，到水滴屏，升降式结构，滑盖式结构，再到双屏设计，最后到了年底推出的挖孔屏，这一年的屏幕进化可谓是精彩纷呈。而这一切的根源就是不论厂商还是消费者都对真全面屏的一种近乎偏执的渴望。 发表于：2018/12/14 高通专利大战升级：苹果在华禁售还不够，高通希望美对其施进口令 12月13日消息，继中国法院禁止苹果部分机型在华禁售后，高通又向美国国际贸易委员会申请iPhone进口禁令。但这项禁令有可能伤害美国在5G技术中的主导地位，因此委员会正积极考虑其中利弊，以保护美国公司在下一代手机技术领域的主导地位。 发表于：2018/12/14 intel的10nm工艺再度延期将为AMD提供机会 Intel当下再三强调，10nm工艺将在明年底推出，这较原机会在明年初推出再度延期，其芯片制造工艺已逐渐落后于芯片代工厂台积电，这正为主要竞争对手AMD提供绝佳的机会。 发表于：2018/12/14 TCL集团董秘办：资产重组属“资本市场运作” 近日，TCL集团公告称，拟将8家公司股权打包出售给关联方TCL控股，交易价合计47．6亿元。出售集团旗下消费电子、家电等智能终端业务及相关配套业务后，上市公司将专注于半导体显示材料业务。 发表于：2018/12/14 SST和SK hynix system ic合作扩大嵌入式SuperFlash技术的应用范围 2018年12月13日，越来越多的集成电路（IC）设计人员希望找到方法，在实施低功耗、高耐用嵌入式闪存的同时保持较低的生产成本。Microchip Technology Inc．（美国微芯科技公司）通过其子公司Silicon Storage Technology （SST）宣布与SK hynix system ic建立战略合作伙伴关系，共同扩大SuperFlash®技术的应用范围。通过合作，SST的嵌入式SuperFlash®技术将应用到SK hynix system ic的110纳米（nm）CMOS平台中，从而为设计人员提供具有成本效益的低功耗嵌入式闪存解决方案。 发表于：2018/12/14 小米再次进行组织架构调整：组建中国区，王川任总裁 今年9月份，小米进行了自成立以来最大的一次组织架构变革。就在今日，小米内部再次发出人员架构调整任命，其中，任命高级副总裁王川兼任中国区总裁，张剑慧、李名进为中国区副总裁，分管线下和线上业务。 发表于：2018/12/14 <…2642264326442645264626472648264926502651…>
