头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 Vishay推出高集成度红外收发器模块 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司将为设计人员提供符合IrDA?标准的红外（IR）收发器模块：TFBR4650，这款新器件采用标准6．8mm x 2．8mm x 1．6mm封装。Vishay Semiconductor的TFBR4650完全可以直接替代其他厂商的器件。在竞品停产的情况下， 这种直接替换可避免任何重新设计PCB。 发表于：2018/11/28 华为尴尬了，高通中端芯片AI成绩出炉：完胜麒麟970 在今年10月，高通意外宣布中端处理器高通骁龙675正式诞生，要知道距离上一款中端芯片骁龙670登场还没过多久，这芯片的更新换代频率实在是太快了。然而，宣布归宣布，高通骁龙675的商用时间需要等到2019年春季，预计OPPO或vivo的某款设备将会首发这款芯片。 发表于：2018/11/28 苹果A13处理器提前曝光：降低能耗 工艺升级 近日，微软安全领域专家Longhorn在推特上爆料称：苹果已经开始对A13处理器进行研发，代号为：“lightning”，内部芯片号为“T8030”。 发表于：2018/11/28 华为Nova4预测，全球首发挖孔全面屏 在11月26日华为官方突然爆出一张新机预热海报，海报的内容是：自拍极点全面屏，12月见，这意味着12月华为将发布一款新手机，从时间上推算应该是华为nova系列的新机—华为nova4。 发表于：2018/11/28 AMD/Intel处理器缠斗史：为创造伟大产品而生 随着锐龙系列处理器的问世，AMD凭借出色的产品表现以及优秀的市场反应，让AMD的处理器市场份额重新拉回到和Intel对等的位置，在很多玩家看来，AMD与Intel的关系似乎是水火不容的竞争对立的关系，但是实际上，AMD的与Intel之间的关系远比你想象中的要复杂的多。 发表于：2018/11/28 LG无边框折叠屏新专利：副屏磁力连接，可拍摄3D图像 据LetsGoDigital发现，LG凭借其自身的折叠智能手机型号获得了多项专利，在注册了与可弯曲设备相关的各种商标并在其库存中添加了Flex，Duplex，Foldi和Bendi之后，LG现在申请并获得了全屏可弯曲智能手机的专利，其边缘处的边框非常纤薄。 发表于：2018/11/28 亚光科技:拟不超过3亿元集中竞价回购公司股份 11月25日，亚光科技集团股份有限公司对外发布公告称，基于对公司未来发展前景的信心和公司内在价值的认可，立足公司长期可持续发展，公司结合自身财务状况和经营状况，公司择机回购部分公司股份，拟用于实施股权激励计划、员工持股计划。 发表于：2018/11/28 金立流年不利 金立这个横跨功能机和智能机两个时代的手机品牌，一度辉煌无比。 发表于：2018/11/28 传合晶科技大陆工厂遭遇病毒入侵全线停产 继今年8月初，台积电位于台湾的三大产线因电脑病毒入侵而全线停摆之后，近日业内又传出另一家半导体工厂产线遭遇病毒入侵而全线瘫痪。 发表于：2018/11/28 英国工会：芯片植入技术关乎职工权益问题 芯片植入通常是将米粒大小的微芯片内置到人体拇指和食指之间的皮下组织，最初，有些公司为员工植入芯片为他们的日常工作带来便利，员工无需携带身份证或钥匙扣，轻轻扫手就能进入到建筑物或使用自动售货机。 发表于：2018/11/28 <…2672267326742675267626772678267926802681…>
