头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 意法半导体携智能工业和智能驾驶半导体解决方案亮相 2018年11月12日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）将参展2018德国慕尼黑电子展（11月13日至16日，C3展厅101号展位），以“让工业和汽车应用更智能、更高效”为主题，展示世界一流的工业和汽车半导体产品及解决方案。 发表于：2018/11/14 HTC中端新机现身：搭载骁龙435，3GB内存 HTC正在努力扭转其智能手机部门的不利局势，它还没有放弃。上周，一款型号为HTC 2Q72XXX的手机获得了蓝牙认证，并且显示该机搭载骁龙435处理器。 发表于：2018/11/14 夏普手机再次退出中国 低性价比是”原罪” 近日，第一财经日报报道称富士康对夏普手机的中国业务已经失去兴趣，因为在目前有限的资源条件下，富士康要想同时支撑起诺基亚和夏普两个品牌非常不容易。据富士康内部人士透露，目前夏普的手机业务已经交由（日本）本部接管，他们在中国的业务已基本停滞，反倒是诺基亚的功能机还更有希望持续发展下去。 发表于：2018/11/14 一种新型带隙基准源设计 在对传统一阶补偿带隙基准分析的基础上，提出了一种新型高阶补偿技术，并应用该技术设计了一款在宽温度范围内具有低温度系数的曲率补偿电压基准。基于VIS 0.15 μm BCD工艺对提出的电路结构进行了设计与仿真。仿真结果表明，该基准电路的输出电压平均值为539 mV；在宽温度范围(-60 ℃~120 ℃)内，温度系数为1.40 ppm/℃；环境温度为27 ℃，电源电压在1.3 V~2.1 V范围内时，输出电压的线性调整率为0.001 9%，电源抑制大于84 dB@100 Hz。 发表于：2018/11/13 高通5G前夜遇寒流，遭一线品牌冷眼，寄希望中国手机厂商 5G即将来临，高通却遭遇了寒流，以苹果为首的消费电子企业揭竿而起，带头反抗高通，影响到了高通的营收和利润，让高通的未来更加扑朔迷离。而且，高通担心的是，苹果的带头反对，恐怕会引发同行效仿，将高通带上未知。 发表于：2018/11/13 苹果iPhone销量下滑，能否重拾初心继往开来 今年对于苹果来说应该算是最难熬的一年了，因为今年苹果的整体销量出现了大幅度下降，其实从iPhone8开始，苹果的销量就已经略有下降了，iPhone8发布的时候并没有出现抢售一空的盛况。记得当时明美无限我的朋友在首发当天去购买时整个旗舰店都是空荡荡的，但是iPhone8的问题并不大，虽然朋友多次想我抱怨iPhone8出现过自动重启的现象，但总体来说朋友还是比较满意的。 发表于：2018/11/13 彻底破裂？高通与苹果各执一词言不由衷 苹果与高通的恩怨也是由来已久，由于苹果一直都在使用高通的基带，所以这些专利纠纷也是断断续续。但是就在今年，苹果彻底放弃了高通的基带，转而投向英特尔的怀抱，这算是诉讼爆发的一大诱因。 发表于：2018/11/13 三星折叠手机再爆料，首批备货超百万，未来还将推卷曲设备 11月8号的三星开发者大会上，三星为我们展示可折叠手机的原型机，但是关于该机的具体开售时间，并没有公布。 发表于：2018/11/13 微软宣布75亿美元收购GitHub：包含13亿现金支付 早在6月份，微软就宣称要收购编码托管创业公司GitHub的事情闹得沸沸扬扬，如今终于落下帷幕。 发表于：2018/11/13 智能手机迎来折叠屏和双屏风潮，然而这些劣势不可忽视 人们对可折叠手机的热情已经持续了十多年，各种实验报告和未来学家的预测也为柔性屏不断造势，如今，终于有制造商把可折叠柔性屏技术付诸实际产品了，柔宇科技近日在北京宣布了正式预售的全球首款可折叠柔性屏手机，三星在日前召开的开发者大会上向外界展示了可折叠手机原型演示机，而华为也已经透露了5G折叠手机的计划，也许就在明年可折叠屏智能手机的市场将成为各大手机厂商争夺的香馍馍。 发表于：2018/11/13 <…2693269426952696269726982699270027012702…>
