头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 华东无人机基地功能不断完善，未来发展将如何 8月底，首个由政府主导的华东无人机基地在我区揭牌启用。两个月过去了，如今，无人机基地里有哪些新变化，未来发展将朝向哪里？ 发表于：2018/11/8 中国火星探测计划2020年左右实施首次火星探测任务 中国首次火星探测任务计划在2020年左右实施，实现2021年火星探测器着陆火星，后续至2030年前后，中国还将实施小行星探测、火星取样、木星系探测及行星穿越等3次深空探测任务。 发表于：2018/11/8 Arm中国全新人工智能平台“周易”亮相2018世界互联网大会 中国上海，2018年11月7日——今天，在乌镇举办的第五届世界互联网大会上，Arm中国全新人工智能平台“周易”首次公开亮相，并荣膺第五届世界互联网大户“世界互联网领先科技成果”之荣誉。周易平台由Arm中国自主研发并得到全球生态支持，是一个完整的人工智能平台解决方案，能够帮助合作伙伴更快更便捷地在各种应用上部署人工智能，赋能整个产业共同创造万亿计的价值。 发表于：2018/11/8 从Mate 20来看，华为AI手机为行业带来了怎样的高度 从Mate 20来看，华为AI手机为行业带来了怎样的高度？ 2018年10月26日，上海东方体育中心发布华为Mate 20系列并结合AI能力，贡献20项全新黑科技，开放大量新场景的探索，极大提升消费者使用手机的体验，展望华为在移动AI技术上的未来储备与发展趋势。 发表于：2018/11/8 半导体芯片如何实现“瘦身之路”？3D IC是一大绝招 面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3D IC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用 3D IC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。 发表于：2018/11/8 苹果新iPad Pro跑分出炉：A12X超55万！GPU性能翻倍 此前，苹果新款iPad Pro的Geekbench跑分已经出炉，单核4987的成绩和A12处理器的得分相当，但是多核方面则是创下了全新的记录：17928分！ 发表于：2018/11/8 双核7nm NPU加持：三星最新Exynos芯片曝光，三星S10首发 在苹果和华为相继推出了各自的7nm制程的芯片苹果A12与麒麟980后不久，三星也宣布旗下的7nm LPP制程已经投入量产，高通的7nm制程芯片骁龙8150也随之确定下来。 发表于：2018/11/8 “倒闭”传闻下，罗永浩开起了“杂货铺” 罗永浩没有避讳，他坦言，过去的一年是锤子最艰辛的一年，因为他们发布了创业以来最多的产品。而关于“成都分公司倒闭”传闻，他的回应和官方口径如出一辙：并没有倒闭，只是为了整合研发资源。OK，可以理解，不好开源，就只能节流了。 发表于：2018/11/8 技术分享：PCB回收处理的步骤 任何物品持续使用都会损坏，电子产品更是如此，然而损坏的物品并非完全废物，还可以回收利用，PCB也是如此。而且，随着科技进步，电子产品的数量急剧增加，使其使用周期不断缩短，很多产品并未损坏就被丢弃，导致严重浪费。 发表于：2018/11/8 iPhoneXR定价过高是个错误，或将致四季度出货量下滑 iPhoneXR上市快速降价，随后苹果又要求代工企业缩减iPhoneXR的订单，以及市调机构估计iPhoneXR首周销量较预期低10％，这一切都凸显出iPhoneXR的销售情况悲观，导致这一结果，笔者认为主要归因于iPhoneXR的定价过高所致。 发表于：2018/11/8 <…2702270327042705270627072708270927102711…>
