头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 赛灵思ACAP芯片Versal一出剑指AI，英伟达有在怕吗 赛灵思已经扔下战书，可以期待下英伟达如何接受挑战。不过，如果巴克莱／赛灵思对人工智能推理市场估计有误，那赌注就太高了。 发表于：2018/10/25 苹果iCloud服务遭遇大规模故障 10月24日消息 苹果的iCloud服务似乎正遭遇大规模故障，一些用户称在访问基于iCloud的应用和服务（如Notes和Find My iPhone）时出现问题。苹果官网的系统状态显示，iCloud遭受了某种广泛的服务中断，国内国外均受影响，但似乎不是每个人都会受到该问题的影响。 发表于：2018/10/25 在华为的竞争下，高通的脚步已乱 近期高通发布了它的新一代中高端芯片骁龙675，采用了全新的架构，在单核性能方面甚至超过刚于今年5月发布的骁龙710芯片，本来按往年的计划这款芯片应该是在明年中发布的，如今提前半年时间发布，笔者认为这是受到了华为的影响。 发表于：2018/10/25 德州仪器盘后大跌！CEO：大多数市场需求呈现放缓 模拟 IC大厂德州仪器( Texas Instruments Incorporated )于美国股市10月23日盘后公布2018年第3季(截至2018年9月30日为止)财报：营收年增4%至42.61亿美元。 发表于：2018/10/24 国内十大芯片设计公司最新排名 国内知名集成电路分析机构芯谋研究昨晚发表了2018上半年中国集成电路设计产业研究报告。报告中表示，在需求强劲、供给充足和汇率变动的综合影响下，2018年中国IC设计产业的总营收将超过280亿美元，增速将超过25%。在他们看来，这些成就主要来自于两个方面的的贡献： 发表于：2018/10/24 存储器封测厂力成科技斥资16亿美元建新厂 存储器封测厂力成科技今（23）日举办财报会，针对外界最关心的面板级扇出型封测（FOPLP）产线应用面，力成指出，新厂初期是针对高端产品，主要锁定在高速运算、物联网和取代基板这3大应用，每年打算投资新台币150亿到160亿，总共500亿。 发表于：2018/10/24 2018年iPad Pro要赶超Macbook Pro 苹果推出第一代iPad时，将其定义为办公“上网本”的替代品，也就是廉价但功能缩水的笔记本。近些年，苹果公司自主研发的A系列芯片性能提升显著，iPad的性能也逐渐增强。 发表于：2018/10/24 iOS12.1 beta5来了，可苹果又关闭了另一个通道 之前明美无限在文章也有提到说，苹果发布iOS更新系统的频率，可不苹果今天向开发者用户推送了iOS12．1 beta5开发者预览版。不过明美无限截取最新消息，那就是iOS12．0的验证通道也被关闭了，目前仅存在iOS12．0．1正式版和iOS12．1 beta版的验证通道。 发表于：2018/10/24 英特尔将放弃10nm工艺？官方否认称已取得良好进展 虽然在过去的几十年里，芯片制造工艺确实按照摩尔定律指引在持续的推进，但是，随着芯片制程进入10nm／7nm以后，晶体管的微缩周期因受到硅材料本身物理特性和设备的限制而开始逐渐变慢，摩尔定律开始失效，并且继续推进先进制程的投入也是越来越巨大，投入产出比急剧下滑。这也使得一些晶圆代工厂开始放弃跟进先进制程。 发表于：2018/10/24 为了销量拼了，诺基亚祭出杀招，两款性价手机再降新低 曾经在智能机时代迷失的诺基亚，在几经辗转之后，终于找到了自己的出路。今年，诺基亚把中心市场放在了中国，同时以性价比打开市场，从目前来看，确实做得不错。 发表于：2018/10/24 <…2727272827292730273127322733273427352736…>
