头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 LG第三季度手机业务亏损1.23亿，已连续亏损七个季度 援引韩国媒体报道，据韩国当地分析师估计，LG的安卓智能手机部门在今年第三季度损失了约1．23亿美元。此前不久，这家韩国的科技巨头公布了同期的初步财务数据，预计营业额将达到60年来的最高水平。 发表于：2018/10/9 三种常见的陶瓷电容器及其特点 陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称，品种繁多，外形尺寸相差甚大。按使用电压可分为高压，中压和低压陶瓷电容器。按温度系数，介电常数不同可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等。一般陶瓷电容器和其他电容器相比，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择等优点。广泛用于电子电路中，用量十分可观。本文将介绍三种常见的陶瓷电容器及其特点。 发表于：2018/10/9 用于高频和功率电子器件的GaN-SiC混合材料 瑞典的研究人员在碳化硅（SiC）上生长出更薄的IIIA族氮化物结构，以期实现高功率和高频薄层高电子迁移率晶体管（T－HEMT）和其他器件。 发表于：2018/10/9 台积电5nm芯片工艺进度曝光，花费惊人 在7nm及以下节点上，台积电的进展是最快的，今年量产7nm不说，最快明年4月份就要试产5nm EUV工艺了，不过这个节点的投资花费也是惊人的，台积电投资250亿美元建厂，5nm芯片设计费用也要比7nm工艺提升50%。 发表于：2018/10/9 台积电进军存储器的意图是什么 台积电有意并购、进军存储器产业的传闻甚嚣尘上，台积电董事长刘德音也发言透露对存储器的关注。难道处于晶圆代工领域龙头地位的台积电，也在寻求企业转型吗？随著产业规模不断扩大，半导体产业进入成熟阶段，以2015——2016年来看，半导体产业从原本的分散化，进入到聚合式发展阶段，不论是资本、技术、人才，产业并购接二连三出现。过去，无论是IDM厂还是Fabless厂，皆已出现多起并购案例，唯独Foundry厂还未出现大规模并购，而刘德音的表态，不知是不是预示着产业的聚合式发展趋势已延烧至Foundry大厂？ 发表于：2018/10/9 追加10亿美元，英特尔要靠14nm混日子 英特尔CFO兼临时CEO鲍勃·斯万(Bob Swan)表示，计划追加10亿美元预算，用于提升位于美国俄勒冈州、亚利桑那州以及爱尔兰和以色列其14纳米芯片生产基地产能。 发表于：2018/10/9 师夷长技，中国芯片应该走哪条路 中兴芯片事件给中国管理者敲响了警钟，在过去的两个月内，中国舆论对芯片领域的关注达到前所未有的高度，但兴奋之后，人们似乎又开始忘却这种耻辱，转而继续关注小鲜肉的综艺节目。事实上，之所以有此状况，正在于芯片本身就是一个相当令人敬畏的东西，是集合资本、技术、经验、人才于一体的综合性产物，中国的企业被美国掐住了咽喉，玩命地蹂躏，给予无限的羞辱，我们在吞掉羞辱之后，理应变得勇敢，但真正的事实是，芯片这个东西真不是靠“勇气”就能搞定的，即便是梁静茹也给不了中国芯片勇气，毕竟，中国缺少需要长期沉淀的底蕴，而非一腔热血。 发表于：2018/10/9 到2041年孟加拉国计划新增输电线路36,870千米 到2041年，政府计划在全国范围内进一步扩大输电线路36,870公里，预计电力生产将达到60,000MW。 发表于：2018/10/8 ABB构建未来分布式弹性配网 ABB是电气基础设施领域的全球领导者之一，我们与主导ABB电网变革的主要负责人Rob Massoudi联系，讨论未来电网可能的样子。 发表于：2018/10/8 存储器硝烟弥漫！台积电+富士康大举杀入 继传台积电将收购DRAM工厂，富士康也好似在暗中发力存储器，台积电和富士康究竟是何战术，会为产业带来哪些巨变？业内人士认为，台积电做存储器肯定不会做通用型，与三星、美光等竞争，因为通用型毛利低，竞争激烈，而嵌入式存储器是有需求的，5G和物联网起来之后，很多是侧重在嵌入式的使用，还有诸多新型存储器的未来战场很可能是在嵌入式领域，通用型还难以看到。而如果富士康做新型存储关键是要把生态链做起来，持续的投钱，不怕亏损。 发表于：2018/10/8 <…2760276127622763276427652766276727682769…>
