头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 一文看懂SiC材料特性、功率器件、产业链环节及国内外市场规模 21世纪，是信息技术大爆发的时代，在信息技术快速发展过程中，必然离不开半导体材料的迅猛发展。半导体材料、器件的发展必将引发一场全新的产业技术革命。 发表于：2018/9/27 SiC MOSFET晶体管会是下一个器件领跑者？ 在经过多年的疑虑和犹豫之后，SiC器件终于迎来了春天。 发表于：2018/9/27 SiC芯片市场将迎来大爆发 电动汽车推动了SiC功率半导体市场，但成本仍然是个问题。 发表于：2018/9/27 高通指控苹果窃密输送英特尔 新一轮大战开启 高通周二指控苹果窃取其芯片制造机密，并将这些信息提供给竞争对手英特尔，借此更换成经过改进的英特尔芯片。高通认为，此举可能已经令其损失了数十亿美元营收。 发表于：2018/9/27 中国厂商正奋力摆脱对国外通用芯片的依赖 作为韩国最大的跨国企业三星集团，近日三星手机业务表现惨淡，但整体业务在上涨，原因是三星在半导体器件及芯片等业务上表现出色。前段时间特朗普对中兴的封锁及近日加征半导体相关关税，这些都可以说明芯片对整个半导体产业的重要性。 发表于：2018/9/27 汽车线束连接器设计之初的设计思路 连接器，即CONNECTOR,也叫接插件连接器，是车上用于传输电流或信号的一种常用零部件。 发表于：2018/9/27 英特尔：唯一全程参与中国5G阶段试验的芯片厂商 英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐在英特尔5G·网络峰会上表示，英特尔是唯一一家全程参与并且完成推进了中国5G技术研发第一、第二和第三期阶段试验的芯片厂商，英特尔正在积极参与运营商的5G规划试验，助力2020年5G的商用部署。 发表于：2018/9/27 高通苹果专利之争再次升级，指责苹果窃取其芯片机密并泄露给英特尔 高通公司向法院提出修改现有的对苹果公司的指控，指责苹果公司窃取了“大量”机密信息和商业机密，并泄露给高通竞争对手英特尔，以提高英特尔向苹果所提供芯片的性能。 发表于：2018/9/27 凯辉汽车基金助力解锁车联网时代 近日，专注于投资中国汽车技术与出行生态创新企业的凯辉汽车基金宣布，完成对OTA升级方案提供商艾拉比智能科技数千万元Pre-A轮融资，致力于打造OTA技术服务领军企业，为智能终端赋予更低成本、更短时间及更加卓越的升级能力。 发表于：2018/9/27 麒麟980优于苹果A12仿生芯片？华为表示很自信 苹果在不久前召开的秋季新品发布会上正式发布了A12 Bionic（A12仿生）芯片，苹果号称这是业界首款7nm芯片。A12 Bionic包含六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50％），以及神经引擎的更新版本，这是芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务。 发表于：2018/9/27 <…2768276927702771277227732774277527762777…>
