头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 由蚊子的吸血方式研发出无痛微针，想法虽好却还停留在理论层面 没人喜欢打针吧！但我们都必须忍受一次又一次由打针带来的痛苦与不便，甚至创伤。据麦姆斯咨询报道，俄亥俄州立大学的研究人员从蚊子吸血的方式中汲取灵感，通过研究蚊子刺穿人类皮肤而不引起针扎疼痛的原理，产生了无痛微针的想法。 发表于：2018/9/21 John Glossner：新一代异构计算正在成为人工智能的加速引擎，中国是全球异构计算生态的重要一环 如果按照马云的观点，数据是人工智能的生产资料，计算是人工智能的生产力，那么异构计算就是提升人工智能生产力的引擎。 发表于：2018/9/20 罗德与施瓦茨在2018蓝牙世界大会上展示世界上第一个蓝牙低功耗信令测试方案 2018年9月18日，慕尼黑——罗德与施瓦茨在9月18至19日在加利福尼亚州圣克拉拉举办的2018蓝牙世界大会333号展位展示了在实际条件下的射频信令测试的蓝牙低功耗（BLE）信令测试方案。 发表于：2018/9/20 Silicon Labs Wireless Xpress模块免编程实现蓝牙和Wi-Fi连接 Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前发布了全新的Wireless Xpress解决方案，帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用，且无需进行软件开发。Silicon Labs的Wireless Xpress提供了基于配置的开发体验，满足了开发人员的所有需求，这包括经过认证的Bluetooth® 5 Low Energy（LE）和Wi-Fi®模块、集成的协议栈和易于使用的工具。 发表于：2018/9/20 96层3D NAND闪存争斗加剧 就在今天，东芝内存与西部数据一起为日本三重县四日市的一座Fab 6半导体工厂与内存研发中心举行了庆祝仪式。该工厂是一座Fab 6工厂，专门用来制造3D闪存，由东芝与西部数据合作打造，该工厂投产意味着东芝/西数的3D闪存产能进一步提速。 发表于：2018/9/20 96层3D闪存新工厂已落成 东芝内存IPO计划筹备中 昨日，东芝内存公司与西部数据为日本三重县四日市的一座Fab 6半导体工厂与内存研发中心举行了庆祝仪式。 发表于：2018/9/20 苹果华为争抢首颗7纳米处理器芯片皇冠 高通和三星已掉队 在iPhone发布会上，苹果高管高调宣称新iPhone Xs和Xs Max装备第一颗7纳米智能手机处理器，它所用的技术是目前最先进的。华为也曾说过同样的话。到底谁是第一呢？不是很明确。如果非要挑一家企业，可能应该选择台积电，因为两款芯片都是它制造的。 发表于：2018/9/20 盘点霍尔传感器最常见的几大应用领域 霍尔传感器是根据霍尔效应制作的一种磁场传感器。霍尔效应由霍尔于1879年在研究金属的导电机构时发现的。后来发现半导体、导电流体等也有这种效应，而半导体的霍尔效应比金属强得多，利用这现象制成的各种霍尔元件，广泛地应用于工业自动化技术、检测技术及信息处理等方面。霍尔效应是研究半导体材料性能的基本方法。通过霍尔效应实验测定的霍尔系数，能够判断半导体材料的导电类型、载流子浓度及载流子迁移率等重要参数。 发表于：2018/9/20 荣耀Magic2将于10月末发布，搭载麒麟980处理器和屏下指纹 在IFA2018展会上，华为荣耀业务部总裁赵明参加了本次展会，并向海内外媒体展示了荣耀滑盖新机—荣耀Magic2，虽然只是短短的十几分钟的展示，甚至很多人都没有看清这款手机，但大多数的花粉还是沸腾了，表示不管多少钱都要买。 发表于：2018/9/20 论嵌入式软硬件系统如何工作 计算机作为20世纪人类社会最伟大的发明之一，近期也逐步迈入后PC时代。后PC时代的到来也标志着嵌入式产品的诞生，如手机、PDA、数控机床等。 发表于：2018/9/20 <…2777277827792780278127822783278427852786…>
