头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 中国手机即将占领印度，整体市场中国手机占67% 目前的印度手机市场，已经是全世界所有手机厂商的又一决战地了，全球手机的发货量正在放缓，而目前增长最快地一个市场就是印度市场。今年在印度一共推出了近42款全新的手机，远远高于去年的25款，印度市场也恰恰证明了手机市场的竞争残酷程度。 发表于：2018/9/5 10月16日见 华为Mate 20系列即将发布 华为Mate 20系列将于10月16日在伦敦发布，现在爆料大神披露了该机的部分细节。 发表于：2018/9/5 2018-2028年车用级片上系统市场将处于显著增长阶段 据外媒报道，随着汽车电气化转型、政府的政策出台及技术的发展，自动驾驶车辆的发展将如火如荼。在未来十年内，车用级片上系统（系统级芯片，SoC）需求将大幅提升。 发表于：2018/9/5 忘掉沙特，苹果或谷歌更应该收购特斯拉 史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）早在2008年就想打造一辆电动汽车。据报道，2014年蒂姆·库克（Tim Cook）资助了此类项目。到目前为止，虽然苹果公司并没有展示与造车相关的产品，但是却有传闻苹果电动汽车将在2025年推出 – 别忘了在不久的将来，电动汽车将成为普通大宗商品。相对于苹果而言，尽管谷歌对电动汽车的研发重点将放在软件开发上，但谷歌四年前就已经拥有自动驾驶电动汽车。 发表于：2018/9/5 PCB产业景气回升，国内PCB行业潜力巨大 PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进：终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说，从单双面板、多层板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。 发表于：2018/9/5 大疆Mavic 2无人机云台升级：支持左右75度平移 日前，大疆发布了第二代便携式无人机“御”Mavic 2系列，包括大底哈苏相机的Mavic 2 Pro以及支持两倍光变的Mavic 2 Zoom。其实单看拍摄参数就已足以让很多无人机爱好者心动，加之飞行速度、续航时间、图传距离、障碍感知等全方位的提升，使得“毒性”大大提升。 发表于：2018/9/5 更换主板要尽快了！苹果承认iPhone8存在硬件缺陷 今天，苹果发布了一个新公告，少数iPhone8 存在缺陷，主要是主板设计上的问题。 发表于：2018/9/5 我们的征途是星辰大海：中国商业航天创业公司的进击 随着SpaceX、Blue Origin等商业航天创业公司的快速发展，在全球范围内，大量民间资本的涌入让过去以国家为主导的航空航天领域正在发生激变。 发表于：2018/9/5 打造“全球开发者联盟”生态，大疆行业创新大会“应者云集” 为期两天的大疆行业创新大会（AirWorks China 2018）今天在上海金山区假日酒店闭幕。本次大会以“技术开放、生态共赢”为主题，汇聚了全球各地的无人机行业集成商、开发者与政企代表共450多名，共同探讨了无人机行业应用的最新技术成果与构建无人机生态系统的无限可能。 发表于：2018/9/5 华为专利被三星侵权，索赔千万并要求三星停止侵权 作为科技巨头之一，三星和华为其实不论在体量上还是在口碑地位上，都是有些接近的，在总体的体量上三星可能要更大一些，但是科技技术没有国界，科技专利侵权案件时有发生，像苹果与三星的专利案就僵持了多年，可能各大科技公司最成功的背后就是天生需要一个强大律师团吧。 发表于：2018/9/5 <…2802280328042805280628072808280928102811…>
