头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 索尼正式预热Xperia XZ3，搭载OLED屏幕，或后置4800万像素相机 随着IFA大会的即将到来，索尼也安耐不住心中的激动，开始为自家的下一款旗舰机Xperia XZ3预热了。先前，网上已经曝光了Xperia XZ3的渲染图和配置信息，现在基本可以确定Xperia XZ3将会在8月30号发布。 发表于：2018/9/3 苹果A12安兔兔跑分曝光，远超骁龙845 随着 9 月的临近，华为麒麟 980 和苹果 A12 这两款处理器就要和我们见面了。其中麒麟 980 ，余承东早早就放话：“性能远超骁龙 845 和苹果芯片！” 发表于：2018/9/3 2018全球存储上游市场分析及国内存储企业量产进度预测 存储器是我们最常见的一种存储产品之一，也是应用非常广泛的一种半导体器件，存储分为上游、中游、下游市场，我们接触最多的是中下游市场，而对存储上游市场似乎并不是非常了解，今天笔者带大家了解一下全球存储上游市场。 发表于：2018/9/3 7nm芯片代工厂商太少 AMD从GF转投台积电 建造一个全新的最先进的芯片制造工厂需要大约100亿美元至150亿美元，也就是说，世界上只有少数几家公司拥有如此深厚的专业知识和雄厚的资金。 格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)宣布，它将不再投资于最前沿的7纳米芯片制造工厂。AMD同时表示将从格罗方德转向台积电来生产其最新的高端处理器。 发表于：2018/9/3 华为麒麟980处理器正式发布 华为德国柏林电子消费展上发布了华为麒麟980芯片。这款处理器是全球第一款7nm手机芯片，包揽了多项“全球首发”。 发表于：2018/9/3 华为做电视背后的战略重点是什么 电视和手机产业，就像“围城”，双方企业对属地互相觊觎。 发表于：2018/9/3 中国芯片制造工艺取得进展 可望在更先进工艺上与海外企业竞争 自2014年以来中国对芯片产业高度重视，中国的芯片设计企业如雨后春笋般涌现，不过在芯片制造工艺上中国进展缓慢，中国最大的芯片制造企业中芯国际一直努力研发先进的制程工艺，不过其在28nm工艺上遭遇了困难，量产时间被一再延迟，直到去年业内知名的台积电前研发处长加入，中芯国际的28nmHKMG工艺良率快速提升，再到如今的14nmFinFET工艺取得突破，中国在芯片制造工艺上开始缩短与台积电和三星的差距。 发表于：2018/9/3 芯片巨头宣布放弃研发下一代7纳米芯片 现在仅剩台积电和三星 据外媒报道，全球第二大晶圆代工厂芯片制造商GlobalFoundries周一宣称，它准备放弃开发下一代半导体技术的宏伟计划，转而将其资源聚焦在现有的技术上。 发表于：2018/9/3 商汤科技：专注医学影像分析和人工智能领域，成就突出 从去年人工智能领域行业的发展方向来看，2018年的人工智能在医疗领域上热度更加高涨，同时渴求能落地的成果，尤其是AI医学影像的优势部分在数据处理层面上更为突出，辅助诊断模型的构建也变的轻松。 发表于：2018/9/2 英特尔前总裁创业忙，推出首批数据中心芯片 据国外媒体报道，英特尔前总裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)领导的初创公司Ampere Computing周二表示，该公司推出了其首批数据中心芯片，采用了ARM构架。 发表于：2018/9/2 <…2809281028112812281328142815281628172818…>
