头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 三星计划在中国市场采取ODM方式与中国手机竞争 三星与中国手机正在印度市场激战的如火如荼，日前就有消息指它计划在中国市场与ODM厂商合作推出中低端手机以与中国手机竞争，希望摆脱当下市场份额日趋下滑的局面。 发表于：2018/8/17 英特尔处理器漏洞曝光：内存数据或遭窃取 据路透社报道，本周二，美国芯片制造商英特尔揭露了其部分处理器存在三个漏洞。该漏洞被发现者命名为“预兆”。“预兆”为今年一月发现的“幽灵党”和“熔断”病毒的衍生变种。今年以来英特尔发现的三大安全漏洞共同影响了全球数十亿台电脑。美国的计算机安全机构表示，黑客可以利用这一点获取用户的数据。 发表于：2018/8/17 诺基亚宣布为全系手机推送Android 9.0 Pie系统更新 安卓9．0终于公布了它的正式命名——Android P，代号“Pie”（馅饼），大家是不是也已经恭候多时了呢？ 发表于：2018/8/17 碳化硅与氮化镓材料的同与不同 半导体是一种介于导体与绝缘体之间的材料，它具有导电性可控的特点。当半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著变化，在纯净半导体中加入微量杂质，其导电能力会急剧增强。自科学家法拉第发现硫化银以来，半导体材料硅、锗、硼、锑、碳化硅和氮化镓等相继被发现与应用。 发表于：2018/8/17 那些唱衰特斯拉的人，请冷静 近日，埃隆·马斯克的推文宣布，他正在考虑将特斯拉（TSLA）私有化，他声称的“资金已有保证”备受质疑。我自己对这种说法有所怀疑，在没有确证之前，我一向不轻易相信。 发表于：2018/8/17 首发骁龙670 OPPO R17即将发布：8月23日上海见 8月15日，OPPO官方宣布将于8月23日在上海举办新品发布会，正式发布新机R17。 发表于：2018/8/17 三星预关闭天津工厂，这是要败走中国市场 近两年，外企从中国撤离的消息不断，2017年，希捷苏州工厂解散，住友电工苏州FPC部门关闭，JDI苏州厂宣布计划关闭；今年7月，欧姆龙精密电子（苏州）有限公司解散，从7月16日起工厂永久停工停产。今天，三星又传出消息，位于天津的工厂今年很可能会停止生产。虽然三星表示，关于天津业务的去留并没有做出决定，但是这个消息被外界看成三星电子撤出天津的信号。 发表于：2018/8/17 基于第三代电流传输器的滤波器设计 提出一种基于第三代电流传输器（CCIII）的电流模式二阶滤波器的实现方法，导出的电流模式连续时间二阶滤波器结构比较简单，可实现低通、高通、带通3种滤波。这3种滤波的无源和有源灵敏度较低。本文提出的电路基于TMSC 0.35 um CMOS工艺，在2.5 V电源电压工作条件下，采用Hspice在LEVEL49模型参数下对整个电路进行仿真。 发表于：2018/8/16 短沟道MOSFET的毫米波噪声建模 基于40 nm MOSFET的器件物理结构，建立了统一的MOSFET毫米波噪声模型，以此来表征漏极电流噪声、感应栅极电流噪声以及两者之间的互相关噪声的特性。通过将栅极过载效应引入高频噪声模型，使得统一模型具有良好的平滑性、准确性和连续性。最后，将所建模型的仿真结果与传统的高频噪声模型进行对比，并且对比所建模型与传统模型的四噪声参数以及实测的数据来验证模型的有效性和精准性。 发表于：2018/8/16 1.9 GHz低电压低功耗CMOS射频低噪声放大器的设计 针对1.9 GHz PHS和DECT无线接入系统的应用，提出了一种可工作于0.9 V低电压的CMOS射频低噪声放大器，并对其电路结构、噪声及线性度等主要性能进行分析。该电路基于传统的折叠结构低噪声放大器，利用晶体管线性补偿技术，实现了低压低功耗下的高线性度。采用TSMC 0.18 um CMOS工艺模型设计与验证。 发表于：2018/8/16 <…2825282628272828282928302831283228332834…>
