头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 华为麒麟980采用台积电7nm 或于8月IFA发布 根据外国媒体表示，日前华为发出邀请函，说明华为将于8月31日在德国柏林举行新品发布会，只是没有明确说将发表哪款产品。分析师指出，这场发表会的主角，将是华为最新一代的麒麟980处理器。 发表于：2018/8/2 8英寸晶圆产能紧缺或延续至2019年 去年下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现，除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外，也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺代工市场的渗透。 发表于：2018/8/2 中国半导体行业的“芯”病还有得治吗 “中兴事件”在7月14日以中兴缴纳4亿美元保证金并缴纳10亿美元罚款结束，此次事件不仅暴露了中兴公司众多问题，更是直接把中国缺“芯”问题推到风口浪尖，引发了全民对中国“芯”的大讨论。 发表于：2018/8/2 三星VS小米：谁能抢下高通骁龙855首发 在移动芯片领域，高通拥有无可撼动的霸主地位。去年年底的时候，高通推出了首款人工智能平台芯片：骁龙845。按照产品迭代，高通在今年将会推出继任产品骁龙855移动平台。 发表于：2018/8/2 英特尔10nm CPU终于要来了 可这时间 英特尔(Intel)此前证实有鉴于良率开出问题，10纳米制程CPU量产时程将延后到2019年，而最新财报法说会问答环节中揭露，竟要等到2019年底10纳米PC处理器Cannon Lake才会上架销售，倘若加计OEM系统厂商等各项前置准备时间，估计英特尔10纳米制程开始投入量产时间应该落在2019年第2季到第3季之间。前提是，英特尔能够终于解决困扰已久的良率问题，尽管目前英特尔显得信心满满，甚或给出2019年第4季10纳米产品上市销售的确切时间表，但仍须观察英特尔量产10纳米CPU处理器究竟必须花上多少时间。 发表于：2018/8/2 注海科技：“小而美”的元器件分销商看重什么？ 作为整机制造商的供应方和元器件生产企业的销售渠道，电子分销业在整个价值链上扮演着非常重要的角色。 发表于：2018/8/1 电路保护元器件将借力汽车电子热潮 作为全方位的电路保护元器件供应商，君耀电子参与其中，展示其MOV压敏电阻、TVS瞬态电压抑制二极管、GDT陶瓷气体放电管、SPG玻璃气体放电管、PTC自恢复保险丝、ESD静电保护元件和TSS半导体放电管等一系列产品。 发表于：2018/8/1 安卓各版本系统占比：Android 6.0仍坚挺 谷歌已经发布了最新的Android 9．0测试版，这也标志着安卓手机将要进入一个新的系统时代，不够就目前而言，Android系统各版本市场份额相差还是很大的，依旧有不少用户在使用更早版本的安卓系统。 发表于：2018/8/1 2018年1－5月电子信息制造业运行情况 2018年1－5月，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业运行总体保持稳健，为全年产业持续健康发展打下坚实基础。 发表于：2018/8/1 苹果自己泄露了：新款iPhone真的支持双卡双待 今日，苹果推送了最新的iOS 12开发者预览版beta 5更新，主要是Bug修复和稳定性更新。结果出了系统更新以外，有开发者Guilherme Rambo在iOS 12代码上发现了“第二SIM卡”的描述，说明至少在软件层面上苹果将支持双卡双待。 发表于：2018/8/1 <…2856285728582859286028612862286328642865…>
