头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 一文读懂寒武纪国内首款云端芯片：这块芯片有何用途 2018年是AI芯片市场密集爆发的一年。从近一年来的行业动向可以看出，AI芯片公司频频获得融资，产品发布会也连接不断，进展迅速。在这样的发展背景下，云端芯片也占据了越来越重要的地位，也成为诸多AI芯片企业即将争夺的下一个入口。 发表于：2018/5/5 内存疯涨将告一段落 NAND/DRAM降价潮并没有来 根据Gartner的报告显示，在过去的2017年中，三星已经成功取代英特尔，抢下了全球最大芯片制造商的宝座。要知道，英特尔从1992年就一直占据着这一宝座，如今被三星超越实在是无奈，因为没有人能预料到这两年内存市场会如此强劲。 发表于：2018/5/5 家电“三巨头”财报和布局大比拼 谁会是赢家 财报数据显示，三家企业整体业绩表现依旧亮眼，营收和利润率均维持了较高增长，个别企业还出现超预期表现。上市“巨头”公司的经营情况很大程度上能够代表一个行业的整体运行状况，且他们的一系列资本运作和未来发展战略也将对整个行业产生深远影响。 发表于：2018/5/5 一种用于光伏微型逆变器的功率解耦电路 为了解决光伏并网系统中二次功率扰动的问题，提出了一种以反激式微型逆变器为基础，包含功率解耦功能的新型三端口电路拓扑结构。其中的一个端口可以用低容值长寿命的薄膜电容取代大容值短寿命的电解电容来实现功率解耦，提高整个逆变器的使用寿命。仿真和实验验证了该解耦电路的可行性和稳定性。 发表于：2018/5/4 全球10大模拟芯片厂商排名暗藏了哪些信息？ 据IC Insights统计，2017年全球模拟芯片的市场规模为545亿美元，模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%。到2022年，市场规模将达到748亿美元。 发表于：2018/5/4 大基金联合SMIC、尧芯成立半导体投资基金 中芯国际5月2日发布公告宣布，上海尧芯（作为普通合伙人）与国家集成电路基金、中芯晶圆及联力基金（作为有限责任合伙人）就成立及管理基金订立合伙协议。该基金将于中国成立，目的为进行股权投资、投资管理及其他活动，以提高全体合伙人的利润。这一基金的年期将为七年，由普通合伙人发出首份分期付款通知所列的首次出资日期起计。 发表于：2018/5/4 寒武纪发布首款AI云端芯片和第三代终端处理器 下午，寒武纪在上海举办2018产品发布会，正式发布了新一代终端 IP 产品，采用7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。 发表于：2018/5/4 罗永浩微博表示 锤子科技今年新品不断 随着锤子5．15发布会的临近，老罗也开始越来越多的为锤子在微博上造势，不断的与网友互动并且曝光锤子发布会的新细节。最近老罗又在微博上表示，5．15的发布会并非锤子科技今年最后一场发布会，在今年的秋季和冬季，还会不断的有锤子科技的新产品发布，届时将会更加完善锤子科技的新产品序列。 发表于：2018/5/4 Intel八代酷睿扩充产能：加入“中国制造” AMD锐龙的刺激下，Intel开始全线狂奔，八代酷睿的提升幅度就超出了过往多年的总和，再加上Intel强大的市场通知力和品牌号召力，晶圆自然不愁销量。 发表于：2018/5/4 小米即将申请IPO：8大看点值得关注 据记者拿到的可靠消息，小米本周将在香港申请IPO，6－7月挂牌，成为首个尝鲜“同股不同权”的公司。尽管还没等到小米的招股书，但我们不妨先来划个重点。 发表于：2018/5/4 <…2972297329742975297629772978297929802981…>
