头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 苹果iPhone XII搭载三摄像头：5倍变焦 苹果已经在iPhone Plus手机型号中搭载了双摄镜头，现在据台湾电子时报报告，据称苹果正在为第三代iPhone X（也就是2019年款iPhone X，暂称iPhone XII）开发三镜头的相机模组。 发表于：2018/4/13 新一轮科技和产业革命为电子信息产业带来“换道超车”契机 2017年规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元，软件和信息技术服务业收入突破5万亿元，行业整体规模超过18万亿元。 发表于：2018/4/13 P60芯片出货强劲 联发科紧急增加台积电投片量 IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期，3月业绩提前回神，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。 发表于：2018/4/13 我国首批三维NAND闪存芯片年内在光谷量产 我国拥有自主知识产权的三维NAND闪存芯片距离批量生产又进一步。4月11日上午，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目，首套芯片生产机台进场安装。这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入生产准备阶段。年内，32层三维NAND闪存芯片将在中国光谷实现量产。 发表于：2018/4/13 代工厂冲刺先进制程 半导体材料出货持续增项 受惠于台积电等晶圆代工厂持续冲刺先进制程，代理半导体设备和硅晶圆的崇越科技今年首季合并营收已创64.46亿元单季新高，本季在半导体、半导体产业相关材料出货持续增加下，营收可望再创新猷。 发表于：2018/4/13 新光电子芯片将数据中心带宽提高十倍 据美国麻省理工学院（MIT）官网近日消息，该校初创公司Ayar Labs结合光学和电子学技术，研制出了速度更快、效率更高的新型光电子芯片，有望提升计算速度，将大型数据中心的带宽提高10倍，并使芯片间通信耗能减少95%，将总能耗降低30%—50%。据悉，最新技术首款商用产品将于2019年上市。 发表于：2018/4/13 台积电三月营收公布：营收超1000亿新台币 同比增长6.1% 近日，台积电公布了2018年3月营收报告，2018年3月营收约为新台币1036．97亿（约合35．54亿美元），较二月份增加了60．4％，同比增长20．8％，第一季度累计营收为新台币2480．79亿（约合85．03亿美元），较去年同期的2339．14亿增长了6．1％。 发表于：2018/4/13 高通多核人工智能引擎支持 努比亚Z18mini面市 一款手机，利用人工智能算法，可以让美颜更自然；同样是这款手机，它可深度学习用户行为，实时动态调整，使手机更省电，使用更顺滑。是的，它是努比亚Z18mini。 发表于：2018/4/13 三星为Halong Mining打造ASIC矿机芯片 DragonMint T1可能是市场上效率最高的矿机，甚至超过了比特大陆的S9蚂蚁矿机的表现。 发表于：2018/4/13 2018华为春季新品发布盛典即将重磅开启 华为将在上海召开2018华为春季新品发布盛典活动，届时，华为P20系列、保时捷版Mate RS、MateBook X Pro全面屏笔记本都将与国内消费者见面，而大家最关心的价格，发布会上也将揭晓 发表于：2018/4/13 <…3011301230133014301530163017301830193020…>
