头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 三星在工艺制程上再次取得领先优势 或夺高通骁龙855订单 三星和台积电在工艺制程上的竞争一直都异常激烈，近日其宣布采用EUV技术的7nm工艺量产，再次取得对台积电的领先优势，而台积电曾宣称已取得高通骁龙855订单一事估计要黄了。 发表于：2018/4/9 抢攻全球NAND Flash市场 美光宣布在新加坡兴建第3工厂 美光指出，继目前在新加坡拥有Fab 10N、Fab 10X两座NAND Flash快闪存储器工厂之后，将在当地兴建第3座NAND Flash快闪存储器工厂。新工厂的占地面积约16．5万平方米，计划2019年年中前后完工，2019年第4季开始投产。 发表于：2018/4/9 外媒：中国半导体后道工序设备市场大幅增长23.4%，全球最大 日前,《日本经济新闻》报道,当地时间4月3日,半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。 发表于：2018/4/9 HTC新旗舰配置大曝光：骁龙845+8GB内存 尽管跳票已久,但随着曝光信息的不断增加, 看来HTC的新旗舰(或被命名为U12+)或许真的就要来了。今天早些时候,有网友爆料了HTC新旗舰的详细配置表,虽然也有一些疑点,但HTC新旗舰的大概配置情况也已经十分清晰。 发表于：2018/4/9 内忧外患：中国半导体之殇何解 3月23日，美国总统川普签署总统备忘录，计画对至少500亿美元的中国进口商品征收25％的关税，并将制定新的投资限制条款。而除了希望减少1000亿美元贸易逆差等要求外，美方发布的“301调查”报告还对中国“芯片”产业获取境外企业智慧财产权的方式，以及跨境收购等有所指责。 发表于：2018/4/9 苹果手机产生的赤字 都要算在中国头上 贸易逆差一直是美国的“心头之痛”,美中贸易逆差更是美国多次挥舞贸易保护主义“大棒”的重要原因。已经被算了几轮的中美贸易账中,还有哪些不能忽略的事实?这本看似不平衡的贸易账是否真的不公平?它折射出中美两国产业发展的路径,也是两国未来发展与合作的重要参考。 发表于：2018/4/9 革命性新iPhone概念图出炉：内弯型曲面屏 苹果正在考虑为iPhone带来一些重大变化,未来的iPhone或将加入真正的“曲面”屏幕,目前的 iPhone X只有边缘部分采用了轻微的曲面。 发表于：2018/4/9 华为麒麟980来了 7nm工艺 AI大爆发 作为国产移动芯片的扛鼎之作，华为海思麒麟系列越来越激进，已然达到世界水准，基本上每一年都会实现一次飞跃。 发表于：2018/4/9 三星电子Q1盈利超预期：146亿美元增长创新高 据国外媒体报道，三星电子周五公布了2018年第一季度初步财报。财报显示，该公司第一季度的利润高于分析师预期，主要原因是市场对其内存芯片的需求依然强劲，抵消了对苹果显示器供应放缓的担忧。 发表于：2018/4/9 台积电：谁说只有靠苹果才能赚大钱 全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正在采取行动摆脱对美国苹果智能手机的依赖。面向比特币和大陆智能手机企业等新的盈利来源的贡献扩大。台积电为其Fabless(无工厂)企业客户的开发提供帮助、同时推动获取订单的商业模式越来越受到好评。 发表于：2018/4/9 <…3023302430253026302730283029303030313032…>
