头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 台积电强化版7nm年底试产 晶圆级封装抵御三星 对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”（Fan－Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。不过，台积电也在加速前行。除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外，还将在 2018 年底试产强化版 7 纳米制程，并在过程中导入极紫外光（EUV）技术，持续保持竞争优势。 发表于：2018/4/4 芯智汇科技语音拾取ADC荣获2018中国IC设计成就奖年度最佳产品奖 深圳芯智汇科技有限公司高性能语音拾取AD转换器AC108是深圳芯智汇专门为智能语音市场打造的一款阵列麦克风拾音ADC芯片，每颗AC108包含4个高性能ADC通路，每条ADC通路的输入动态范围达到了惊人的108dB，是该领域目前的世界领先水平…… 发表于：2018/4/4 印度拟对进口手机PCB征收10%关税 近日，两位印度官员指出，印度电子资讯技术部有意针对智能手机进口电路板（PCB）征收10％关税，借此来提升国内制造实力，这也是该国政府推动电子产业在印度生产的最新规划。 发表于：2018/4/4 传苹果Mac将改用自家芯片 英特尔股价重挫 智能设备与PC的整合可能会是产业趋势，最大的手机芯片供应商高通正试图打入电脑市场。而微软也积极的想推出ARM架构下的Windows系统。此消息一出后，英特尔股价重挫近6％，不过华尔街分析师表示，苹果在PC的市占并不大，市场是过度反应。 发表于：2018/4/4 锤子科技：Newcomer 的奋斗史 2017 年 11 月，成都大魔方演艺中心迎来首秀，拥有 1．2 万个座位的场地基本满座。不过，活动的主角不是演艺明星，而是手机厂商锤子科技创始人罗永浩。 发表于：2018/4/4 抓住机遇 积极转型 富士康的大谋略 富士康作为全球第一大3C产品和半导体设备的代工企业，是过去30年中国工业化进程中非常典型的代表。依靠劳动力成本优势从事代工制造，逐步积累技术经验提升规模效应，形成先发优势，最终做大做强。目前富士康有200多个子公司，120多万员工遍布全球。 发表于：2018/4/4 苹果iMac 2018即将来袭 据相关报道,一款新的MacBook Air和一款13英寸MacBook正在研发中,这两款机型都比它们的上一代更加经济实惠,因此,对于苹果这两款机型在2018年同一时间问世,我们并不感到意外。 发表于：2018/4/4 MIT研究人员解决无人驾驶汽车一大难题：突破雾障 4月2日消息，麻省理工学院媒体实验室（MIT Media Lab）的研究人员已经研发出一种全新的图像系统，这一系统能够测算出被浓雾覆盖且人眼看不清的物体的距离。 发表于：2018/4/4 希伯来大学研发太赫兹微芯片 速度提升100倍 经过三年的研究，耶路撒冷希伯来大学(HU)物理学家乌利埃尔·利维博士和他的团队发明了一种全新的芯片技术。 发表于：2018/4/4 面对自动驾驶的严峻挑战 且看英伟达如何自如应对 英伟达（Nvidia）有能力应对计算挑战，无论是医学成像的诊断工具，测绘地球的核心，还是定义艾滋病病毒（HIV）的结构，英伟达都可以通过GPU计算资源来提高兆级浮点运算（teraflops），并缩短计算时间。事实上，根据英伟达的最新财报，GPU被越来越多地转向超级计算机在美国和日本的主要创造者。 发表于：2018/4/4 <…3034303530363037303830393040304130423043…>
