头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 三星最终领导人成功回归：李在镕开始首次活动 前段时间，三星低调的庆祝了自己成立了八十周年，不过对于整个公司而言，最大的喜事还是，李在镕获得韩国法庭释放。 发表于：2018/3/27 受惠于5G及汽车科技发展 第三代半导体材料市场成长可期 5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。 发表于：2018/3/27 供应链管理问题会否导致小米在印度市场受挫 小米当下在印度市场可谓春风得意马蹄疾，市场份额不断跃升，增长势头凶猛，不过当下它在印度市场再次遭遇了当初在中国市场所面临的供应链管理问题。 发表于：2018/3/27 赵伟国：紫光完成产业布局 已筹集1800亿 紫光集团董事长赵伟国日前接受中国证券报记者专访时表示，紫光集团已经完成产业布局，将从并购过渡到以自主研发为主。2018年紫光将推出面向手机和数据中心的存储产品，以及公有云服务。 发表于：2018/3/27 Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售 可在更远距离接收语音指令 2018年3月26日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV? MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。 发表于：2018/3/26 Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售 可在更远距离接收语音指令 2018年3月26日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV? MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。 发表于：2018/3/26 意法半导体新ACEPACK™功率模块兼有先进性能和经济性 中国，2018年3月26日——意法半导体新ACEPACK? (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。 发表于：2018/3/26 Flex电源模块推出新型高效 小尺寸DC/DC转换器 对于ICT、电信和工业市场中的分布式和中间总线等应用，高级总线转换器旨在替代部署在这些应用中的一系列终端用户电路板上的1/8砖器件 发表于：2018/3/26 万物互联，意法半导体STM32带来无限可能 自2007年意法半导体（简称ST）首颗STM32芯片问世以来，STM32在全球32位微控制器市场一直保持领先地位，至今STM32拥有800多款产品，可以满足传统市场和新兴市场的各种需求。意法半导体亚太区大中华与南亚区微控制器市场部经理任远表示，未来是万物互联的时代，IoT给STM32带来了很多新的市场机会。 发表于：2018/3/26 中美贸易战，利好国内半导体？ 3月23日，特朗普签署总统备忘录，计划对至少500亿美元的中国进口商品征收25%的关税并将制定新的投资限制条款，对中国投资与技术获取施加限制。此次加征关税清单中的行业多为高新技术产业，半导体行业正处于产业升级的关口，或成为美国重点打击对象。 发表于：2018/3/26 <…3053305430553056305730583059306030613062…>
