头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 IC China联手集邦咨询观2017上半年中国半导体产业状况 2017已经过去大半，作为电子信息产业最为活跃的领域，半导体产业依然保持了高昂的发展势头。国家政策和半导体相关企业在投资、并购和产业调整升级等领域上依然保持相当的热度。作为半导体领域最具影响力的国家级半导体行业盛会IC China，我们致力于推动中国及全球半导体产业发展，这一次IC China将与集邦咨询一起为大家梳理2017年上半年中国半导体产业情况。 发表于：2017/8/17 硅晶圆缺缺缺 五大巨头掌控行业 就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。 发表于：2017/8/17 中国连接器力量强势突围 立讯精密频传捷报 近两年，国产手机可谓是大放光彩，销量无论是在国内还是以印度为代表的海外，都是名列前茅。以华为、oppo、vivo为例，2016年，华为销量冠绝全球，全年销量达到1.39亿部，手机超过一直以来就位居神坛的苹果及三星。Oppo、vivo更是以黑马之姿，出其不意的冲上前五位置，位列第二、第三位。国产手机的强势崛起也带动背后相关产业链企业的发展。其中，以连接器产业为最。 发表于：2017/8/17 氮化铝陶瓷电路板将助力人工智能改造汽车行业 近期在国内举办的一场主题为“人工智能链接未来”创新峰会上，围绕“智能”的概念及技术在工业/生活各个领域的重要应用来关注智能化变革所带来的机遇和挑战，各位演讲者带来了精彩的内容，紧扣主题，聚焦近几年大热的“人工智能化”。目前大部分的汽车应该还不是严格意义的智能化，它的渗透率只有不到3%。我们预测未来十年内，它就像智能手机快速普及一样会达到90%，届时汽车人工智能会改变现有汽车产业结构。 发表于：2017/8/17 智能手机6400万像素的背后 隐藏着什么 在相机模块当中，最重要的就是芯片了，也就是电路板，相机模块的电路板主要分为有机和无机两种材质，有机模块应用是最广泛的，例如大家耳熟能详的FR-4、玻纤板等等，无机的就是金属基板和陶瓷基板。陶瓷基板的应用来讲会更多。 发表于：2017/8/17 华为PK苹果 Mate10能否叫板新一代iPhone 据消息称，华为高端的P系列和Mate系列智能手机，以及侧重性价比的荣耀系列销售均十分强劲，第三季度超过苹果的概率极大。 发表于：2017/8/17 台积电量产A11处理器 10nm工艺让iPhone 8更轻便 千呼万唤的iPhone 8被曝将于今年9月17日上市，售价可能会定在1200-1400美元左右，而其合作伙伴台积电正在大规模生产该机所用处理器A11芯片，这款基于10nm工艺打造的芯片将令新一代iPhone在性能和功耗上的表现远胜于搭载了16nm工艺处理器的iPhone 7。 发表于：2017/8/17 UFS 3.0曝光：2666MB/s速度 快到飞起 智能手机体验优秀与否，除了处理器芯片，闪存芯片也是一大影响因素，目前手机上常搭载的闪存有UFS 2.1、UFS 2.0及eMMC 5.1等标准。其中UFS标准于2011年诞生，升级到2.0版本是在2013年，2.1版本则是在2016年发布的，而近日据网友爆料其下一代标准3.0也已经在研发了。 发表于：2017/8/17 全球半导体2017年增速将达16%，其中10种产品增速可达两位数 世界半导体贸易统计组织（WSTS）将半导体分为33个大类。近日，市场调研机构IC Insights给出了这33类产品在2017年市场状况的预期。 发表于：2017/8/17 Intel 14nm Gemini Lake架构曝光：低功耗解码神器 Intel的Atom产品线放弃了在手机、平板平台上的研发，但面向二合一平台、超轻薄本方面依然在努力争取。 发表于：2017/8/17 <…3569357035713572357335743575357635773578…>
