头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 元件供应商新增三家出局一家，iPhone 8最大赢家是博通 苹果公司上周发布的财报数据靓丽，发布的营收指引也打消了业界对于iPhone 8延迟上市发售的担忧，苹果股价随后一路上扬，iPhone/iPad的长期供应商们的股价也自然而然地随之走高。 发表于：2017/8/12 夏普首创“三双摄像”强势回归 或再造燎原之势 8月8日，夏普在其第29款全面屏手机的新品发布会上，正式发布号称“独创异形屏UI”的AQUOS S2手机。 发表于：2017/8/12 华为欲超越苹果 夺得世界第二 几年来，余承东一直高喊着要超越苹果和三星，做世界第一大手机品牌，而现在，其中的一步快要实现了。 发表于：2017/8/12 三星970/980系列SSD曝光 全部采用3D TLC闪存 继三星旧金山闪存峰会上宣布，推出新V-NAND单晶粒，容量1Tb后，不少同行科技人员表示，这不过是三星的QLC闪存，只不过换了说辞，它比TLC的存储密度更大，但相应的牺牲寿命和读写。 发表于：2017/8/12 发财报、重启谈判 东芝芯片业务或归富士康？ 东芝2016财年财报虽姗姗来迟但终于获得审计机构确认避免了被退市。报告显示，在截至3月31日的2016财年中，公司营收为4.8万亿日元（约合436亿美元），净亏损9657亿日元（约合88亿美元），低于分析师平均预计的9774亿日元净亏损及东芝方面自主预计的1.01万亿日元最高净亏损额。同时公布的4至6月的2017财年第一财季财报显示，公司营业利润创下同期历史新高达到966亿日元。 发表于：2017/8/12 微软声称surface质量不存在问题 近日，美国《消费者报告》声称，基于产品质量调查结果，他们发现与其他品牌相比，微软Surface产品质量差，因此决定将不再推荐微软Surface电脑和平板。而微软已作出回应：对这一决定很失望，并提供数据证明自己的产品不存在问题。 发表于：2017/8/12 传梁孟松手下大将已到 中芯国际迈向14nm挺进世界前三有望 去年年末，半导体业内极具声望的前台积电运营长蒋尚义加盟中芯国际，曾掀起业内对于两岸半导体制造行业发展现状及前景的大规模讨论，而随后传出助三星赶超台积电制程进度的关键人物梁孟松也将加入中芯国际，将这一讨论推向了高潮。今年4月再次传出梁孟松将就任中芯国际CTO或COO的消息，令中芯和梁孟松再次处于了半导体制造行业的风口浪尖处，由此引发的一系列关于中芯国际制程进步、大陆半导体产业前景及半导体制造行业格局的讨论犹言在耳。因此近日来盛传的梁孟松手下大将已赴中芯国际任职，梁本人8月初开始请长假的消息，再次给近期稍显沉寂的半导体行业投下了重磅炸弹。 发表于：2017/8/12 俄首颗3D打印卫星即将发射 国际空间站的俄罗斯航天员将于8月17日将俄罗斯第一颗3D打印卫星“托木斯克-TPU120”放入太空。 发表于：2017/8/11 X-57分布式电推进验证机取得新进展 日前，NASA已经接收了泰克南公司交付的第二架P2006T飞机机身，用于X-57麦克斯韦分布式电推进验证机项目。 发表于：2017/8/11 长征十一号运载火箭开拓商业航天市场新思路 长十一主要瞄准国内低轨小卫星市场，已拿到十几亿元订单。 发表于：2017/8/11 <…3585358635873588358935903591359235933594…>
