头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 分屏显示+虚拟表盘技术解析 在当今的豪华轿车领域，前瞻性的科技配置已经成为必不可少的需求，其中DVD屏幕已成为越来越多人选择的配置，它不仅融合了导航、倒车影像这样的实用功能，更添加了多媒体、娱乐等时尚元素。 发表于：2017/8/7 全球12寸晶圆量产线达106条 目前全球前10大12寸晶圆供应商，除存储供应商三星、美光、海力士及东芝外，还有全球前5大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯，及全球最大IC制造厂英特尔。期望透过使用最大尺寸晶圆，获取芯片最佳制造成本，并可持续投资大笔资金以改善及新建12寸晶圆厂。 发表于：2017/8/7 半导体人才跳槽中国动摇韩产业 三星向政府求助 韩媒称，业内消息人士说，韩国的半导体产业正面临人力资源短缺问题，主要原因是工程师外流。《韩国时报》8月1日报道，长期来看，劳动力短缺的加剧可能严重削弱韩国半导体制造和设备制造商的全球竞争力。三星电子副主席权五贤（音）也要求政府为半导体行业提供更多支持，以解决其人力问题。 发表于：2017/8/7 东芝转让闪存业务进展不顺 日政府全面介入 由于财务状况恶化，日本东芝公司已经被东京股票交易所从主板摘牌，距离退市已经越来越近，但是时至今日，转让闪存芯片业务的进展却并不顺利。据外媒最新消息，面对东芝高管所表现出的领导无方，日本政府已经全面介入到这一转让交易中。 发表于：2017/8/7 韦尔股份收购北京豪威生变 重要股东表示不同意收购 在韦尔股份8月4日晚间发布收购北京豪威科技有限公司（简称“北京豪威”）公告后，北京豪威部分股东即表示不知情、不同意韦尔股份收购北京豪威，并将行使优先购买权收购北京豪威。 发表于：2017/8/7 高通CEO谈与苹果的诉讼战：专利值得捍卫 高通与苹果的专利纠纷火药味四散，甚至引发科技圈集体声援苹果，连Intel也对高通的做法不爽了，选择站在苹果一方。 发表于：2017/8/7 AMD/英特尔竞相发力 桌面PC市场刮起新春风 桌面市场刮起一股新春风。 发表于：2017/8/7 AMD新发布八代酷睿i3相比E3V3 优势何在 最近AMD连续发布了中端的锐龙Ryzen 3和顶级的Threadripper，大家对这几款产品的期望值都相当高而且它们的表现又都能满足大家的期望值，总的来说就是足够给力了。 发表于：2017/8/7 锂电池面临安全性问题 是否可以经历蜕变 美国安全检测实验室公司（简称UL）原CEO诺布朗先生曾经说过：“以前我们的职责是阻止不安全的产品进入市场，如今我们的职责是帮助安全的产品进入市场。”这不仅是词语的改变，更是观念的变化。 发表于：2017/8/7 NVIDIA Vlota显卡或首发SK海力士HBM2 前不久我们曾报道，市面上目前几乎所有的HBM2显存显卡（NVIDIA Tesla P100、AMD MI25、Vega FE等）采用的都是三星的颗粒，而非SK海力士。 发表于：2017/8/7 <…3599360036013602360336043605360636073608…>
