头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 集成电路发展大势所趋 日前，在上海举行了“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会”，从参与情况来看，我国半导体企业众多，各类产品充斥市场，这也意味着我国半导体市场的需求较为稳定。再者，当前我国集成电路领域投资活跃，不断有大规模资金入局，这从侧面推动了我国芯片自给率的提升。 发表于：2017/7/4 IBM宣布用最新工艺制造5纳米芯片 IBM日前在日本京都宣布，该公司研究团队在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了300亿个5纳米晶体管。据报道，这一出色表现有望挽救濒临极限的摩尔定律，使电子元件继续朝着更小、更经济的方向发展。 发表于：2017/7/4 透过封测年会看今年半导体产业的进展与变化 2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开，包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外，还有几个特别值得关注的焦点： 发表于：2017/7/4 三星或上登芯片制造头把交椅 作为手机行业的领头羊，三星即将发布的Galaxy S8已吸引了太多人的目光。这也掩盖了其在芯片行业的锋芒 。事实上，三星今年第二季度的芯片销售额很可能将超过英特尔，一举成为全球第一大芯片制造商。详情一起来了解！ 发表于：2017/7/4 Intel芯片曝高危BUG 今年3月份，安全组织曝光了Intel芯片的安全漏洞，牵涉的产品跨度可追溯到2010年（比如Q57家族），而且波及到Kaby Lake处理器。 发表于：2017/7/4 中科院物理所在石墨烯碳化硅颗粒核壳异质结研究中取得进展 随着社会进步和生活水平不断提高，环境污染和能源短缺成为可持续发展的巨大障碍。破解这些障碍的解决方法包括光催化降解有机污染物和光催化裂解水制氢(将太阳能转化为化学能)的绿色环保能源再生方法。 发表于：2017/7/4 我国直流特高压计量技术国际领先 湖北省科技厅在武汉组织来自计量、电力等领域的专家，对国家高电压计量站承担的“1000kV直流特高压国家计量标准装置的研究”项目进行技术鉴定。由中国工程院院士樊明武等组成的鉴定委员会一致认为，该项目基于完全自主知识产权，建立了1000kV直流特高压国家计量标准体系，在计量标准装置、量值溯源技术和量 发表于：2017/7/4 智能变电站二次系统信息标准化平台关键环节与技术 针对现阶段智能变电站建设中由于管理和技术上的不规范所导致的配置文件错误、频繁变更等一系列问题,从变电站的二次系统信息入手,对变电站建设整个过程进行全面分析,提出了智能变电站二次系统信息标准化平台,该平台将建设过程中每个关键环节进行梳理,重点研究了ICD文件检测、SCD文件版本管控等关键技术,并将变电站建设中二次系统信息进行了标准化要求,使得工程建设能够协调进行。以500kV保东站试点工程为实例,将该平台应用贯穿整个建设过程,结果证明了该平台的有效性及实用性。 发表于：2017/7/3 3D打印技术助力治疗复杂腹主动脉瘤 日前，山东大学附属济南市中心医院血管外科治疗一例77岁的复杂腹主动脉瘤患者，此次应用3D打印技术配合chimney技术成功腔内修复近肾动脉腹主动脉瘤为济南首例。 发表于：2017/7/3 数字医疗桥梁助推产业创新与转化 自智能手机开启“数字新时代”后，传统医疗行业随之走向“数字化”，数字医疗的概念随之而来。自智能手机开启“数字新时代”后，传统医疗行业随之走向“数字化”，数字医疗的概念随之而来，手机 App、传感器、可穿戴设备极大地丰富了医疗健康行业的产品线，借着互联网和物联网的发展浪潮，医疗信息化建设、医疗大数据、互联网保险、医药“互联网+”、医疗器械“互联网+”等也迎来了大发展，与此同时，原来相对泾渭分明的医药、医疗器械和医疗服务之间也迸发出更多的跨界和融合 发表于：2017/7/3 <…3707370837093710371137123713371437153716…>
