头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 借鉴东芝收购案 分析中韩半导体产业合作可能性 我是一名曾经从事过半导体行业战略策划业务的韩国人。之前东芝刚宣布销售自己半导体业务的时候通过《寡头把持的存储市场，中国可联手韩国破局》的文章给各位介绍过我自己的想法，最近东芝半导体收购案的初步结果出来，再次想分享关于中韩半导体产业合作可能性分析。 发表于：2017/6/29 晶圆厂冲量产 10nm芯片将如雨后春笋般涌现 半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。据Electronic Design报导，确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon 835、联发科Helio X30处理器和乐金电子(LG Electronics)新一代处理器。 发表于：2017/6/29 芯片+系统+品牌 共同打造自主创新完美组合 近日中国移动、展讯、阿里YunOS共同宣布，它们合作推出的由中国品牌（CMCC）+中国系统（YunOS）+中国芯片（展讯）等科技力量中国队组合的中国移动A3手机，在上市三个月就实现了百万出货量，是中国自主创新科技的完美组合，看到了中国自主科技力量奋起的决心，并获得了市场的成功。 发表于：2017/6/29 国产手机的元器件之困 尽管华为、OPPO和vivo挤进了全球手机销量前5名，国产手机的发展态势正在呈现上行，不过今年下半年，高端元器件的困境可能在整个智能手机行业将更加凸显，随着智能手机竞争的加剧，大厂的供应链战争已经打响。 发表于：2017/6/29 厂商积极打入苹果供应链 国产中小品牌或受打击 业界普遍看好苹果即将推出的iPhone8、iPhone7s/iPhone7s plus的销售前景，而由于苹果对供应链拥有主导权，它对手机元件的强烈需求将加剧当前全球手机产业链本就紧张的状况进一步加剧，国产中小手机品牌将是最大受害者。 发表于：2017/6/29 摩尔定律能“活”到2025年以后 中国半导体赶超有望 在摩尔定律依然延续的今天，中国IC制造工艺与世界先进工艺如何缩小，这是不得不思考的问题。IMEC中国区总裁丁辉文近日指出，半导体工艺尺寸的缩小和摩尔定律仍能持续发展到2025年以后，中国半导体若能善用国际和国内资源，有机会在各领域赶超世界先进水平。 发表于：2017/6/29 欧盟7年前对英特尔开出的天价罚单 明年将有结果 Intel在美国市场上与FTC委员会、AMD、NVIDIA、VIA等公司的反垄断官司已经了解多年了，但在欧盟市场上这事还没完，7年前欧盟以Intel违反公平竞争为由对他们处以10.6亿欧元（约为11.9亿美元）的罚款，因为Intel当时以返点的形式给PC厂商提供回扣，代价则是不要采购AMD处理器。这起案子判了七年了，之间因为上诉、驳回等程序，最终将在明年判决，Intel很大可能会被欧盟罚款。 发表于：2017/6/29 芯片制造冠军易主 三星将取代英特尔 据《金融时报》报道，由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星电子预计将在本季度首次超越英特尔，成为全球第一大芯片制造商。 发表于：2017/6/29 竞争对手恶意做空 科通芯城股价再次下跌 科通芯城股价昨日又跌去一成。距离遭遇“烽火研究”发布做空报告时间已过去1个多月，科通芯城也逐条反驳了质疑，但是阴霾却久久没有散去。 发表于：2017/6/29 联手KKR 西部数据重新竞购东芝闪存芯片业务 西部数据宣布，该公司与私募股权投资公司KKR已经重新提交了东芝闪存芯片业务的竞标方案。 发表于：2017/6/29 <…3718371937203721372237233724372537263727…>
