头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 大陆重金挖角半导体人才 从台湾延烧到韩国 陆企砸重金挖角半导体人才，从台湾延烧到韩国，年薪增加三到十倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等，韩国优势产业人才包括化妆品、食品、信息通信、半导体、生物科技等领域也被重点锁定挖角。 发表于：2017/6/13 络达PA部门或被出售 潜在买家众多 据台湾经济日报报道，联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。 市场传出，联发科正进行组织重组，拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司，并改于大陆登记并推动挂牌上市（IPO）。其中络达的功率放大器（PA）部门有可能出售，潜在买家不少，包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。 发表于：2017/6/13 西部数据拟上调对东芝半导体业务的收购价 据国外媒体报道，知情人士称，西部数据所在财团计划上调对东芝半导体业务的收购价至2万亿日元（约合180亿美元）或更高，为达成这宗交易做出最后努力。 发表于：2017/6/13 台积电通吃中低端制程商机 晶圆代工龙头台积电昨日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史新高。 发表于：2017/6/13 苹果开发AI芯片 为未来两个主攻领域蓄力 苹果在WWDC 2017大会上发布了用于在移动设备上处理AI任务的API框架Core ML。将AI从云端移动到设备上对设备提出了更高的要求，比如CPU和功耗。为了让设备上的AI更强大，苹果开始发力专门为AI设计的芯片。 发表于：2017/6/13 强化Exynos处理器竞争力 三星获得独立生产GPU能力 据外媒报道，近日有供应链内部人士向Phandroid的记者透露，三星电子已经获得了独立开发GPU的能力。此前，三星手机上的GPU芯片基本都是需要向第三方厂商进行购买，尤其是更多采用高通的骁龙处理器。不过现在，三星正在逐渐摆脱高通的束缚。 发表于：2017/6/13 上海石墨烯产业技术功能型平台促成3个产学研合作项目 近日举行的“石墨烯在上海的今天与明天”院士沙龙传出喜讯：上海石墨烯产业技术功能型平台促成了首批3个产学研合作项目，推动上海高校和科研院所的成果进入产业化阶段。作为本市首批研发与转化功能型平台之一，石墨烯功能型平台为科研团队提供场地、设备、资金等支持，让他们将实验室技术成果进行中试放大，转化成能被企业产业化的成熟技术。 发表于：2017/6/13 石墨烯行业期待颠覆性应用 经过数年发展，我国近年来石墨烯专利申请量居世界首位，国家还出台了多项政策，扶持石墨烯产业发展。但在业内人士看来，我国石墨烯产业虽然前景很好，但还需要突破，目前面临缺乏颠覆性的应用和缺乏行业标准两个困局。 发表于：2017/6/13 台积电传痛宰三星 吃高通骁龙订单 台积电痛宰三星电子，抢下高通（Qualcomm）骁龙（Snapdragon）处理器大单？据传台积电微缩制程进度大幅超前三星，高通变心，决定把 7 纳米芯片订单转给台积电。 发表于：2017/6/13 高通收购恩智浦再增不确定性 本以为，高通收购恩智浦已经顺理成章。大部分媒体早已阐述过收购恩智浦对高通的裨益，甚至在心里已经默认了这场收购的确定性，分析出收购后全球半导体市场的格局。直到最近变故徒生，媒体报道了高通对恩智浦的收购日期放缓，双方谈判出现争议，而德州仪器入局的呼声也越来越高。 发表于：2017/6/13 <…3777377837793780378137823783378437853786…>
