Imec在铁电存储器研究方面取得突破

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韩国冲破枷锁 打破半导体界铁牢律

全球半导体界有个铁牢律：台湾地区出货第一，韩国出货第二。而且从销售额上看，第一要远超过第二名的50%。但是2017年第一季度，韩国方面突然冲破了这条枷锁，夺下了世界第一的桂冠。看似险胜台湾，然而韩国方面成长率却十分惊人。

发表于：2017/6/8

苹果斗高通 意在5G技术授权

苹果、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)以及数个国家的主管机关，正联手迫使高通改变其行之多年的授权方式，探究苹果这一次大动作展开法律攻击的原因，据Market Realist报导，除了试图削弱高通的竞争力之外，最主要的还是希望在5G世代来临前取得更有利的技术授权条件。

发表于：2017/6/8

车用IC市场规模一路涨不停 ADAS将成最大应用市场

随着对汽车性能、安全性、便利性与舒适感等要求提高，使得车用电子系统不断发展，再加上如DRAM与NAND Flash存储器，以及专用逻辑元件等的平均售价（ASP）扬升，预估2017年全球车用IC市场规模将再年增22.4%，达279.85亿美元，2020年汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）将会成为车用IC最大应用市场。

发表于：2017/6/8

富士通：将与联想就整合PC业务达成协议

富士通总裁Tatsuya Tanaka昨日表示，关于将公司PC业务与联想PC业务相整合事宜，两家公司将很快达成协议。

发表于：2017/6/8

避免“回而不归”的尴尬 夏普的突破口在哪里

在中国市场消失多年后，近日夏普手机团队召开媒体沟通会，正式宣布将再次回归中国市场，并公布了回归后的市场规划。

发表于：2017/6/8

CES Asia 2017：感受科技的魅力

6月7日恰逢高考首日，俗话说三年磨一剑，在经过了两年的发展后，CES ASIA 2017也迎来了属于自己的“三年级”。作为专注亚太市场的消费电子行业盛会，这三年来它的规模也与日俱增。位于上海新国际博览中心的主会场，容纳了超过400家知名企业，超过80个国家以及3万名参展人员。那么这届展会究竟会带来哪些新潮技术与产品呢？

发表于：2017/6/8

手机芯片市场群雄割据 或是一桩幸事

近期，半导体领域内大事频发。先是5月26日高通、联芯、建广资产宣布在贵州成立合资手机芯片公司瓴盛，强势进军手机芯片领域。有高通在手机芯片领域的技术做后盾，加上联芯的市场支持能力和建广的资本运作能力，新公司显然底气十足。令业内吃惊的是，随后紫光集团的赵伟国董事长高调发声，指出这样的合资是“引狼入室”，对瓴盛这样的模式持否定态度。瓴盛和紫光的纷争成了半导体圈中最引人注目的话题，一时间众说纷纭，莫衷一是。

发表于：2017/6/8

阻击台积电 三星加强代工业务

近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。

发表于：2017/6/8

指纹IC太火爆 8寸晶圆厂生产线全线满载

根据报道称， IC设计 公司得到消息，晶圆代工厂发布预告指出，今年下半年来临，8寸晶圆厂没有剩余产能分配给其他客户，生产线全线满载排到年底，可能将延续至明年第二季度。主因指纹识别芯片订单旺盛带动，台积电、联电、世界先进、中芯国际等代工厂受益。

发表于：2017/6/8

三星强化代工业务 也难改台积电一家独大局面

近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。

发表于：2017/6/8