头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 产业链上的权力游戏：手机厂商与供应商间的利益博弈 对于华为来说，三星和苹果的经验都可用作很好的借鉴，虽然消费电子领域瞬息万变，偶发事件频出，但说到底，信息制造企业比拼的还是核心技术与产业链的联动能力。 发表于：2017/5/9 诉讼与反诉讼 苹果高通正在进行一场史诗般的战争 苹果和高通正在进行一场史诗般的战争。据美国雅虎科技报道，长期以来，高通一直秉持着“不买授权就不给芯片”的策略，向使用其技术的公司收取一定的专利授权费。报告指出，高通要求苹果支付iPhone的部分收入作为其专利授权费，为了降低成本提高利润，苹果公司已在三个国家起诉高通。 发表于：2017/5/9 亿光在德控告首尔半导体侵权 要求对侵权产品下达禁制令 LED封装大厂亿光今天表示，于2017年5月4日向德国曼海姆地方法院提出专利侵权诉讼，控告首尔半导体侵害亿光专利技术，要求对侵权产品下达禁制令。 发表于：2017/5/9 高通最新骁龙系列芯片曝光 骁龙845成关注焦点 高通将于5月9日举办新品发布会，推出新一代定位中高端的芯片产品。业界预测，高通将发布骁龙630与骁龙660，以取代骁龙625与骁龙652／653。 发表于：2017/5/9 芯片并行仿真技术会是未来EDA设计的主流 工欲善其事，必先利其器。现今的芯片设计已经达到亿门级集成度，即便经验最丰富的设计工程师也无法凭手工完成。在芯片设计过程中，仿真验证是十分重要的一个环节，以确保芯片进入流片生产环节前符合预期设计性能要求。专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游，最高端的节点。全球EDA市场基本上被三家公司霸占：Cadence、Synopsys和Mentor Graphics，其中规模最小的Mentor Graphics已经被西门子收购。经过30多年的行业发展和市场竞争，这三家主要的EDA供应商各有自己的独特优势，在全球半导体技术和市场的动态变化中保持相对平衡的格局。 发表于：2017/5/9 霸主不易做 三星英特尔各有烦恼 在人们将目光聚焦于三星爆炸门、S8、红屏、价格等问题的时候，三星的芯片也悄悄突围了。5月1日，半导体权威研究机构IC Insights发布了一份报告，报告指出，如果内存芯片价格能够维持当前的水平或者保持稳定上涨，三星有可能在2017年Q2取代英特尔登上榜首，成为全球最大的半导体供应商，推翻英特尔自1993年以来的芯片霸主地位。IC Insights预测，第二季度三星的芯片业务收入将达到149.4亿美元，超过英特尔的144美元。 发表于：2017/5/9 英特尔芯片漏洞竞如此严重 英特尔芯片出现一个远程劫持漏洞，它潜伏了7年之久。近日，一名科技分析师刊文称，漏洞比想象的严重得多，黑客利用漏洞可以获得大量计算机的控制权，不需要输入密码。 发表于：2017/5/9 谁是吸金王 汇总18家半导体企业最新财报 近日，全球半导体企业相继发布最新季度财报。其中，SK Hynix当季净利润为1.899万亿韩元，同比则暴涨了324%，引起业界不少关注。在DRAM及NAND Flash 快闪记忆体持续涨价的带动下，全球半导体行业营收都颇为可观。 发表于：2017/5/9 剖析骁龙840/845基于台积电7nm打造的可能性 台积电当前的10nm工艺尚处于拉抬良率过程中，已经开始急急高调宣传7nm工艺，并且传闻指高通可能回归采用其7nm工艺生产下一代高端芯片骁龙 845 / 840，对于这个笔者认为很可能是又一个谎言！ 发表于：2017/5/9 台积电生产 10nm A11处理器下月放量投片 苹果启动新一代手机零组件备货，台积电以10奈米为苹果生产A11处理器下月正式放量投片，预估7月下旬量产交货，等于宣告苹果新机iPhone 8将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。 发表于：2017/5/9 <…3890389138923893389438953896389738983899…>
