头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 V社将独立发售房间级VR追踪器 Valve 官方消息，Valve 于本周周三宣布计划在今年晚些时候在自家网店上独立发售第二代 SteamVR 追踪基站(AKA Lighthouse)，而定价会比 HTC 现有的 Vive 基站的 130 美元一组要更便宜。 发表于：2017/2/24 高通宣布推出全新 VR 头显参考设计 高通正在推出针对 VR 头显制造商的加速器程序，发布全新 VR 头显参考设计套件，并与手部追踪公司 Leap Motion 合作。这种参考设计，具有 Oculus Rift 或 HTC Vive 没有的功能，包括一体化无线设计，无需电缆或外部跟踪设备。 发表于：2017/2/24 新一届美国政府高度重视半导体 我国要如何应对 日前，特朗普在Twitter发文：以英特尔为傲@亚利桑那，以格罗方德为耻@成都。其背景是2月10日格罗方德选址我国成都建设总投资90.53亿美元的全球首条12英寸22纳米FD-SOI先进工艺生产线。而就在两天前，英特尔在白宫宣布投资70亿元重启在亚利桑那州的Fab 42生产线建设。 发表于：2017/2/24 大陆IC设计业雄起 产值首超中国台湾 2017年2月17日和2月20日，中国半导体行业协会和台湾工研院IEK分别发布集成电路产业情况。根据双方的数据，中国大陆IC设计业产值（1644．3亿元人民币）首次超越台湾IC设计业产值（1408．15亿元人民币），但是总产值台湾（超过5280．94亿元人民币），比中国大陆（4335．5亿元人民币）要高。（人民币对新台币汇率按2016年12月30日4．638计算。） 发表于：2017/2/24 东芝半导体超抢手 台积电也想要 东芝半导体超抢手，继日前苹果、微软等美企大咖有意抢亲后，日媒22日又传出，台积电也考虑出手竞标，届时将有机会跟已入选参与投标的鸿海正面交锋。对此，台积电回应是不实报导，不予评论。 发表于：2017/2/24 高通上诉并要求停止执行KFTC罚款 据报道，首尔中央地区法院出具的一份文件中显示，韩国公平贸易委员会（KFTC）之前向高通公司开具了一笔8.73亿美元的罚单（约1万亿韩元），而现在高通就这笔罚款向该法院提起上诉。高通公司的代理律师要求停止执行罚款，并撤销相关处罚。 发表于：2017/2/24 中国半导体产业涨幅高份额小 产业结构亟需调整 过去中国IC芯片行业被人称为“两头在外”的处境，一方面制造自给率不足、销售主供海外，然从2014年国务院发布“集成电路发展纲要”之后，IC设计行业正在发生变化，未来真正的“中国芯”——以中国制造为主、供应内需市场将是大势所趋。 发表于：2017/2/24 紫光旗下“展讯锐迪科”拟明年A股上市 谈到手机处理器，中国消费者熟知高通和联发科，对于国内的展讯锐迪科了解不多。而据外媒最新消息，隶属于清华紫光集团的展讯瑞迪科计划明年在中国国内上市。 发表于：2017/2/24 日研究团队制作了高质量2英寸GaN芯片和MOSFET 日本三菱化学及富士电机、丰田中央研究所、京都大学、产业技术综合研究所的联合团队成功解决了在氮化镓（GaN）芯片上形成GaN元件功率半导体关键技术。GaN功率半导体是碳化硅功率半导体的下一代技术。日本通过发光二极管的开发积累了GaN元件技术，GaN芯片生产量占据世界最高份额。若做到现有技术的实用化，将处于世界优势地位。 发表于：2017/2/24 好马配好鞍 旗舰手机携顶级芯片争艳MWC 2月将举行的全球行动通讯大会（MWC），手机大厂首发旗舰机种成各界关注焦点，其中就包括国产厂商华为要发布的P10以及韩国LG的G6。好马配好鞍，随着多款旗舰及手机问世，都会搭载哪些旗舰级手机芯片呢？为大家盘点。 发表于：2017/2/24 <…4142414341444145414641474148414941504151…>
