头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 韩国芯片出口暴降30%！电子消费需求疲软 据报道，消费电子产品需求下滑，导致对芯片的需求下滑，尤其是存储芯片，需求与价格双双下滑。韩国关税厅最新公布的数据显示，在11月份的前20天，韩国芯片出口52.8亿美元，同比下滑 29.4%。 发表于：2022/11/23 Intel晶圆代工主帅离职，重回代工的决心不变 据业内信息报道，近日Intel重启代工业务的主帅Randhir·Thakur正在准备离职，Intel发出声明表示，Randhir·Thakur已决定离开他的职位，追求公司外部的机会，但是会待到明年第一季度结束，以确保顺利交接给新主管。 发表于：2022/11/23 中国多家公司组成联盟攻关石墨烯技术 随着摩尔定律不断逼近极限，现在的硅基半导体技术很快会碰到极限，1nm及以下工艺就很难制造了，新的技术方向中石墨烯芯片是个路子，国内也有多家公司组建联盟攻关这一技术，其性能可达硅基芯片的10倍。 发表于：2022/11/23 台积电张忠谋：基本敲定将在美设3纳米晶圆厂 本周一，台积电创始人张忠谋对媒体证实，该公司已经“差不多敲定”，计划在位于美国亚利桑那州的新工厂生产3纳米(nm)芯片。 发表于：2022/11/23 台积电3nm代工价格水涨船高，下游成本大幅拉升 据报道，台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加，一片高达2万美元，约合14万人民币。 发表于：2022/11/23 芯片代工厂3季度业绩暴涨?或是未来3年最好成绩 目前，Top10的晶圆厂中，已经有5家发布了业绩报告，分别是台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体和世界先进。 发表于：2022/11/23 谁能拯救日本半导体？ 去年12月，日经公布了关于日本半导体的调查结果，表示日本半导体的全球份额到2030年将减为零。这一结果是日本经济产业省发布的会议资料《半导体战略（概略）》的第7页提示的预测图。这一预测，敲响了日本半导体的警钟。 发表于：2022/11/23 第三代半导体SiC技术崛起，各大厂商抢滩布局！ 基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新，正在逐渐接近硅材料的极限，Si 基器件在 600V 以上高电压以及高功率场合达到其性能的极限。为了提升在高压／高功率下器件的性能，第三代半导体材料 SiC（宽禁带）应运而生。 发表于：2022/11/23 缺芯寒潮下，全球晶圆厂还持续扩厂？ 疫情爆发以来，半导体业行情变化多端，特别是供需关系，比疫情出现前更加复杂。在晶圆代工市场，无论是先进制程，还是成熟制程，产能都非常紧张。 发表于：2022/11/23 “美国跌倒，欧洲吃饱” 芯片巨头欲争天下必争中国 随着10月新一轮的芯片出口管制措施的发布，多家被点名的美国半导体公司股价连续下跌，与之相反的欧洲厂商则不断发布立场，表示绝不离开中国市场。 发表于：2022/11/23 <…418419420421422423424425426427…>
