头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 为什么中国大陆半导体业的崛起如此艰辛 中国大陆半导体业连续出现爆炸性的新闻，行业领头羊中芯国际近日更是连续公布大幅的投资计划。如上海12英寸月产能7万片生产线动工，投资达675亿元，以及天津的8英寸生产线，月产能由4.5万片扩大至15万片，据认为将是全球单体最大的8英寸生产线等。 发表于：2016/10/24 光纤激光打标是产品标记加工的“利器” 激光打标技术属于一种非接触的标刻方式。与传统的加工方式(如喷墨打印，电火花加工．机械刀刻等)相比，它具有许多难以比拟的优点。如它采用计算机控制技术，效率高、节奏快；激光刻划精细，可以对各种材料的表面进行标记，并且耐久性非常好；采用激光标刻的防伪效果好等。 发表于：2016/10/24 概念不等于技术 伪量子点电视或陷发展囧途 在CRT时代，电视被定义为大砖头的模样，除此之外别无选择。随后，液晶的横空出世改写了显像的历史，“大屁股”被永远地踢出了消费市场。而在新一轮技术革命与产业调整形成历史交汇的今天，彩电产业再陷分极化，行业已不再是厂商与厂商之间的品牌竞争，而是升级为OLED、量子点等前沿技术间的较量。遗憾的是，颇具潜力的量子点电视仍处技术幼年期，电致自发光只是概念的幻影。分析人士指出，现阶段的 “伪量子点电视”或因根基薄弱而陷入发展囧途。 发表于：2016/10/21 美国大学研发可穿戴迷你机器人 功能强悍变化多端 美国大学研发可穿戴迷你机器人，功能强悍变化多端。可穿戴设备通常都被佩戴在手腕上或附在衣服下，但它们所处的位置并非总是如此固定。在东京举行的会议上，麻省理工学院与斯坦福大学的研究人员展示了可穿戴的微型随身机器人。 发表于：2016/10/21 最负责任预测2016年中国集成电路十大设计企业排名 2016年10月12日于湖南长沙举办的“中国集成电路设计业2016 年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”上，魏少军教授发表了题为《追求卓越——现实与奋斗之路》的演讲，就中国集成电路产业的发展现状、不同地区的产业分布和产业未来的发展方向做了深入的探讨。 发表于：2016/10/21 VLT，离颠覆DRAM产业还有多远？ 前不久，OTP技术的主要领导者Kilopass宣称，推出革命性的VLT技术，进而颠覆全球DRAM市场。这一消息顿时在DRAM产业界掀起巨浪，赞誉和质疑纷至沓来。到底什么是VLT技术？与当前基于电容的DRAM产品相比，VLT带来哪些改变？它的成长还需要哪些必不可少的因素？ DRAM市场又是否会欢迎它的到来？ 发表于：2016/10/20 欧盟和美国正式批准恩智浦出售产品线给中国资本 近日，NXP（恩智浦半导体）已公布一项具约束力的协议，将其标准产品业务出售给一个由北京建广资产管理有限公司（简称“JAC Capital”）和 Wise Road Capital LTD （简称“Wise Road Capital”）组成的财务投资者联合体，使之成为一家独立的世界级分立、逻辑和 PowerMOS 产品领军企业，其将被命名为 Nexperia。 发表于：2016/10/20 生物识别取代密码 成保障账户安全首选 看电影大片时，我们时常会看到这样的镜头：主角进门时对准摄像头扫描脸部，完成身份鉴定后，门禁才会自动打开。这种炫酷的人脸识别技术，就是被称为“生物密码”的生物识别技术。 发表于：2016/10/19 IBM AMD 谷歌 NVIDIA等九公司结盟 创造无Intel的世界 X86处理器虽然是Intel首创，但当年拥有X86授权的公司不止一家，只不过多年后存活下来的只剩下Intel、AMD和VIA，VIA影响力完全可以忽略不计，AMD挑战Intel多年也是伤痕累累，完全不能跟Intel单打独斗。在服务器市场上，Intel自豪自己拥有99%的市场份额，但是这种情况反而会让其他公司对此担忧，谷歌、IBM联合AMD、NVIDIA等其他7家公司成立了OpenCAPI联盟，新标准将服务器性能提升10倍，要创造一个没有Intel芯片的世界。 发表于：2016/10/19 详细阐述 一个技术员眼里的芯片设计 卖弄前先自我介绍顺便声明一下，本人海思新员工，但不从事芯片设计类岗位，只是最近听过一个关于芯片的培训，再加上本人对芯片如何实现等问题也比较好奇，所以搜集过一些非官方、不科学资料，发表一下浅鄙之见。 发表于：2016/10/18 <…4253425442554256425742584259426042614262…>
