头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 搭建一个超算中心，需要哪些芯片？ 2022国际超算大会发布最新TOP500榜单，美国田纳西州橡树岭国家实验室（ORNL）的“前沿”（Frontier）以1．102 exaflops的成绩屠榜，成为第一个真正突破Exascale大关的超算。 发表于：2022/11/17 ISweek工采网·工采电子参展2022全球数字经济产业大会圆满落幕 2022年11月17日在深圳大中华喜来登酒店6楼举办的OFweek维科网2022全球数字经济大会在今天圆满落幕。本届大会以“聚焦数字经济，赋能未来生活”为主题，围绕“一展、一会、一评选及系列活动”的内容形式，汇集机器人及智能制造数字化、人工智能与物联网、信息通信与激光精密加工、智慧光伏与储能、5G云计算大数据等新一代信息技术，全面展示信息安全、数字新基建、数字化转型、工业互联网、智慧社会等产业领域的前沿技术应用解决方案及前瞻产品展示。 发表于：2022/11/17 比亚迪半导体终止注册，IPO冲刺为何“戛然而止”？ 11月15日晚间，比亚迪（002594.SZ）公告称，终止推进比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）分拆上市事项，并撤回相关上市申请文件，值得注意的是，比亚迪半导体已经走到了提交注册环节，只待注册批文。 发表于：2022/11/17 联想超算创世界纪录！ 据国外科技媒体tomshardware报道，有联想打造基于 Intel 的 Xeon Platinum 8362 (Ice Lake) + Nvidia 的 H100 计算 GPU 加速的Henri 超级计算机，在本周创下了能源效率世界纪录！ 发表于：2022/11/17 BOE（京东方）牵头制定国内首个HUD行业标准 引领智能座舱全新范式 近日，由BOE（京东方）牵头制定的中国电子行业标准《车用平视显示器光学性能测试方法》获工业和信息化部批准发布，成为国内HUD（抬头显示）首个行业权威测试标准。 发表于：2022/11/17 中芯国际：汽车所用芯片和分立器件在代工行业占比较小，没有其他行业可以补充手机需求下降 IT之家11月16日消息，据中芯国际昨日披露的投资者关系活动记录，在11月11日举行的业绩说明会上，中芯国际表示，汽车行业所用的芯片和分立器件在代工行业的占比比较小，靠这个增量支撑行业的扩产规模和生产规模是做不到的。 发表于：2022/11/17 瑞能半导体亮相2022慕尼黑华南电子展 中国深圳 - 2022慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳国际会展中心盛大开幕。作为全球领先的功率半导体厂商，瑞能半导体携硅基、碳化硅基等多款功率器件产品盛装亮相，其中特别聚焦了华南地区的客户需求，有针对性地集中展示了从消费类到工业及新能源，再覆盖到汽车类的相关产品布局，以及作为器件供应商，能提供给客户的优质的产品组合，在展内掀起了“瑞能潮”。 发表于：2022/11/17 安森美的碳化硅技术赋能纯电动汽车VISION EQXX单次充电续航更远 2022年11月16日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布梅赛德斯-奔驰在其主驱逆变器中采用安森美的碳化硅（以下简称“SiC”）技术，这是两家公司战略合作的一部分。 发表于：2022/11/17 中国联通董事长刘烈宏：推动5G引领 未来将重点做好三件事 飞象网讯（马秋月/文）11月16日消息，在今天举行的“2022年中国5G发展大会”上，中国联通董事长刘烈宏表示，推动5G引领未来中国联通将重点做好三件事：进一步建好连接人机物全面互联的5G精品网络下好“先手棋”；着力推动“5G+工业互联网”和5G全连接工厂建设用好“关键招”；充分发挥中国联通的特色能力优势打好“团体赛”。 发表于：2022/11/17 Windows on ARM助力IoT方案构建者数字变革 研华一直与微软和恩智浦密切合作，在ARM 的设备上进行了 Windows 的测试适配工作。微软现已准备发布适用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企业版。长期以来，市场一直在呼唤这种基于 ARM 的操作系统。 ARM 生态系统上的 Windows 将以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的优势重塑工业设备市场。 发表于：2022/11/17 <…426427428429430431432433434435…>
