头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Atmel参展ARM TechCon 2015 推出面向物联网应用的ARM mbed评估平台 中国上海，2015年11月XX日 –全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司 （纳斯达克股票交易代码：ATML）今日推出其首款基于ARM® mbed™物联网（IoT）平台的片上系统（SoC）硬件评估解决方案。该解决方案由Atmel | SMART SAMR21 SoC支持，基于 mbed 物联网设备平台运行。mbed平台提供操作系统、云服务、工具和开发生态环境，使得任意规模的标准商用解决方案部署成为可能。Atmel | SMART SAMR21则是迅速发展的物联网市场的理想解决方案。 发表于：2015/11/14 意法半导体（ST）推出新款电源芯片，将大幅降低家电、照明及工业设备中的待机功耗 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出符合国际零待机功耗标准的新电源管理芯片，率先为白色家电(white good)、照明及工业设备提供唤醒功能智能管理方式。这也代表着电能吸血鬼(装置在被关掉或处于闲置状态时仍在消耗电能)将不复存在。 发表于：2015/11/13 物联网时代下的测温预警型网络热成像技术 热成像产品，由于其通过直观可视化手段连续监测目标物的温度变化，不受烟、雨、雾等恶劣环境的影响，从而实现目标物量变到质变的前提预警，防患于未“燃”，使之成为物联网时代的重要监测手段。 发表于：2015/11/13 三星电子发表新款可穿戴芯片 可量测多种生理数据 日前三星电子(Samsung Electronics)发布了1款全新的可穿戴设备芯片Bio Processor(BP)，该芯片能持续追踪使用者的心率，可应用于健康、体育和日常生活领域。 发表于：2015/11/12 苹果4英寸iPhone MINI或摒弃3D触控技术 凯基证券分析师郭明池推测苹果将在明年推出4英寸屏幕的iPhone MINI。据推测，iPhone MINI将采用金属外壳，不会采用现款iPhone6s与6s plus的3D立体触控屏技术。 发表于：2015/11/10 莱迪思半导体携手Mikroprojekt推出适用于网络边缘应用的先进系统开发平台 •Kondor AX开发平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，能够实现可编程互连以及计算加速功能 •丰富的外部接口以及对于Linux操作系统的支持使得该平台能够帮助实现快速的应用设计，包括小型蜂窝、IP摄像头以及物联网网关 发表于：2015/11/9 Silicon Labs推出具有强大10kV电压浪涌保护的数字隔离产品 中国，北京-2015年11月9日-工业自动化和网络基础设施领域中数字隔离技术的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出具有高压隔离栅的新型多通道数字隔离器系列产品，其设计能耐受10kV电压浪涌冲击。基于Silicon Labs专有的电容隔离技术，新型Si86xxxT数字隔离器系列产品为要求苛刻的各类工业应用提供了强大的二次雷击防护，同时增加了系统的可靠性。 发表于：2015/11/9 Altera新版Quartus Prime设计软件延续了设计性能和效能的领先优势 2015年11月6号，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布Quartus® Prime设计软件，标志着新一代可编程逻辑器件设计效能新时代的来临。Altera新的软件环境构建在公司成熟可靠而且用户友好的Quartus II软件基础上，采用了新的高效能Spectra-Q™引擎。新的Quartus Prime设计软件经过优化，减少了设计迭代，其编译时间是业界最快的，提高了硅片性能，从而增强了FPGA和SoC FPGA设计过程。 发表于：2015/11/8 英特尔推新款Quark芯片升级物联网 两年前，英特尔面向物联网领域推出了Quark芯片，其尺寸仅为Atom的五分之一，堪称市面上最小的x86处理器。目前这款芯片已经用在了英特尔的Curie平台上。 发表于：2015/11/6 智能家居控制的N种姿势 智能家居产品已经多多少少开始渗透到我们的家中，智能插座、智能灯泡、安全摄像头、智能门锁和智能恒温，几乎我们生活的各个方面都已经开始变得智能化。 发表于：2015/11/6 <…4321432243234324432543264327432843294330…>
