头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 芯科隔离电流感测放大器提供精准分流感测 芯科实验室(Silicon Labs)近期推出具备可靠隔离，较高频宽和较低讯号传输延迟的隔离电流感测放大器-- Si8920，为执行于恶劣环境的电源控制系统提供理想的电流分流测量解决方案 发表于：2015/9/21 我国光纤连接器成功突破国外技术壁垒 凭借该产品，三环集团成功打破了国外厂商在光纤快接领域对我国的技术封锁，突破了行业的发展瓶颈，对我国FTTH迅速普及乃至整个光通信发展起到了积极的推动作用。 发表于：2015/9/19 善用视觉与雷达传感拓疆驾驶蓝海 随着科技的不断提升，消费者在选购汽车时越来越注重汽车自身的安全性从最初对汽车的基本代步功能需求已经逐渐转向对安全等更高层次的需求，如自动泊车、盲点探测、换道辅助、驾驶员疲劳预警等，而这些技术很好的填补了驾驶员年龄年轻化，驾驶经验不足的空白。 发表于：2015/9/19 【图说新闻】USB Type-C 多接口终结者 USB Type-C接口到底是什么呢？ Type-C有哪些特点呢？ Type-C引脚定义又是什么呢? 点击标题详细了解Type-C！ 发表于：2015/9/18 三星可折叠智能手机 采用高通骁龙820处理器 我们获悉，三星在MWC 2014之前，就已经开始研发可折叠的智能手机，这个项目内部代号为“Project Valley” 或者“Project V”。根据三星的计划，这款可折叠智能手机将在2016年上市销售。另外，根据最新曝光信息显示，三星有可能在2016年1月就发布这款产品。 发表于：2015/9/18 泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的0201封装 泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的0201封装 泰科电子今日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0 发表于：2015/9/17 我国智慧城市三大技术基础与技术瓶颈 智慧城市的建设需要技术创新、民众意识、政府管理等各方面共同作用，而其中技术创新是建设智慧城市的基石。“信息”是智慧的核心，因此“信息技术”是支撑智慧城市的核心技术。 发表于：2015/9/17 未来几年通信集成电路仍将是行业的主要增长点 由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、合肥市发展与改革委员会共同主办的“2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网+集成电路产业发展研讨会”(简称CCIC2015)” 于8月20-21日在合肥胜利召开。来自通信和集成电路领域的有关专家、企业、学者、科研技术人员近300人参加了会议。 发表于：2015/9/17 新款iPhone进化“3D触控感测”功能 台触控面板厂前景被看好 苹果新款手机iPhone6S、iPhone 6S Plus终于登场，这次除了机身颜色新增玫瑰金外，新款iPhone触控进化成超强的“3D触控感测”功能，强大规格除了再度吸引果粉目光外，也挹注台厂相关供应链业绩吃补。 发表于：2015/9/16 Mentor Graphics 宣布正式启动第 26 届年度 PCB 技术领导奖计划 俄勒冈州威尔逊维尔，2015 年 9 月 15 日 – Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天正式发出第 26 届年度技术领导奖 (TLA) 大赛的参赛邀请，这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板 (PCB) 设计的传统。本大赛始于 1988 年，现已成为电子设计自动化 (EDA) 行业持续时间最长的竞赛评比项目。大赛设立的奖项旨在表彰通过采用 Mentor Graphics 公司的创新技术来解决当今复杂 PCB 系统设计的难题，并制造出业界领先产品的工程师和 CAD 设计师。 发表于：2015/9/15 <…4330433143324333433443354336433743384339…>
