头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Vishay发布针对高频RF应用的新款SMD MLCC 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出0505和1111外形尺寸的新系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- QUAD HIFREQ系列。该系列针对电信、医疗、军工和工业设备里的RF应用而设计，具有超过2000的超高Q值和低至0.01Ω的ESR，电压等级高达1500V。 发表于：2013/8/28 瑞昱 (Realtek) 获授权使用Cadence Tensilica HiFi 音频/语音DSP IP内核 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，瑞昱半导体公司（Realtek Semiconductor Corp）获得Cadence Tensilica（Cadence® Tensilica®）授权，可使用HiFi 音频/语音DSP（数字信号处理器）IP内核，配合Sensory公司（IC和嵌入式软件解决方案提供商）的TrulyHandsFree™方案一起，用以实现长时开启（Always-on）语音控制与识别技术。这种低功耗软硬件混合解决方案使得瑞昱可以向其移动通讯和电脑用户以最低功耗支持长时开启语音控制与识别的功能，这是一个非常显著的竞争优势。 发表于：2013/8/28 华力微电子基于Cadence公司Encounter 数字技术开发55纳米平台的参考设计流程 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）与上海华力微电子有限公司，今天共同宣布华力微电子基于Cadence ® Encounter® 数字技术交付出55纳米平台的参考设计流程。从现在起，华力微电子首次在其已建立的55 纳米工艺平台上实现了从 RTL到GDSII的完整流程，它也是Cadence与上海华力紧密合作的结果。 发表于：2013/8/28 TI模拟业务强化 “工业路” 去年,虽然德州仪器（TI）模拟芯片业务负责人易主，但从数据上看，这场人事上的变动，并没有给TI模拟业务带来太大影响。其2012年模拟业务的营收高达70亿美元。近日，TI高级副总裁，模拟业务部总经理Brian Crutcher来到北京向记者介绍了TI模拟业务相关情况，并特别强调了TI向工业领域发展的愿景。 发表于：2013/8/26 艾法斯推出3920B数字无线电台综合测试仪 艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限责任公司（Aeroflex Incorporated）今日宣布推出全新的3920B数字无线电台综合测试仪，它适用于模拟AM和FM、数字P25、P25 Phase II、DMR、NXDN™、dPMR、TETRA和TEDS等技术。3920B除了具有艾法斯3900系列无线电台综合测试仪上可提供的先进功能之外，还特别带有一个新的低相位噪声射频信号发生器。3920B可以直接替换艾法斯3900系列的所有版本，其中包括之前的3901、3902和3920等型号。 发表于：2013/8/26 LabVIEW还是C语言？（能够换个方式提问吗？） “为什么LabVIEW优于C语言？” 作为LabVIEW产品经理，我被很多次问到这个问题。 发表于：2013/8/26 当移动技术遇到LabVIEW 2011年，Steve Jobs宣布“后PC时代”的到来。同年，智能手机和平板电脑的全球销量超越了传统的笔记本电脑和台式电脑。尽管个人电脑不会因此被淘汰，但很明显的是，移动技术正在从根本上改变着我们获取和使用信息的方式。 发表于：2013/8/26 广州京写将参展NEPCON South China 2013 8 月27 日至8月29日, 一年一度的NEPCON South China 2013在深圳会展中心举行，广州京写电路板有限公司将携优秀电路板产品参加展会。 发表于：2013/8/26 App带你玩转NEPCON South China 2013 随着智能手机时代的来临，展会服务再次走到了时代的关口，如何应用移动互联网为客商服务，又一次考验着展会主办方的服务意识。8 月27 日至8月29日, 一年一度的NEPCON South China 2013将在深圳会展中心举行，主办方首次推出了展会APP，成为今年的一个新亮点。 发表于：2013/8/26 Vishay发布用于医疗设备中的TANTAMOUNT®固钽片式电容 2013 年 8 月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列TANTAMOUNT®表面贴装固钽模压片式电容器---TM3系列，可在各种家用和医用非生命支持医疗监护和诊断设备中提供更好的性能和可靠性。TM3系列采用稳固的阳极设计，经过了100%的浪涌电流测试(B、C、D和E外形尺寸)，提供威布尔军工级和Hi-Rel高可靠性筛选选项。 发表于：2013/8/22 <…4393439443954396439743984399440044014402…>
