头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Silicon Labs为云计算推出高性能振荡器 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs （芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出新型晶体振荡器（XO）系列产品，可为10G、40G和100G云计算和网络设备应用提供超低抖动参考定时。新型Si535和Si536 XO采用Silicon Labs经过市场验证的DSPLL®技术，提供无与伦比的性能、稳定性和灵活度，非常适用于10/40G数据中心核心/接入交换机、存储区域网络设备、安全路由器、企业交换机/路由器，以及电信级以太网交换机和路由器等应用。 发表于：2013/5/30 ST-Ericsson宣布售出其移动网络全球导航卫星系统（GNSS）业务 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与爱立信（NASDAQ: ERIC）的合资企业ST-Ericsson宣布签署正式协议，将其移动网络全球导航卫星系统（GNSS）业务资产和知识产权（IPR）出售给一家市场领先的半导体企业。 发表于：2013/5/30 具突破性的 0.5ppm INL、1Msps、无延迟 SAR ADC 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 20 位、1Msps、无延迟逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) LTC2378-20，该器件具有极低的 0.5ppm (典型值) 和 2ppm (最大值) 积分非线性 (INL) 误差。 发表于：2013/5/30 Xilinx与台积电联手16FinFET工艺 欲打造最快上市的最高性能FPGA器件 赛灵思公司和台积公司公司今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划，采用台积公司先进的16纳米FinFET (16FinFET)工艺打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件。双方分别投入所需的资源组成一支专属团队，针对FinFET工艺和赛灵思UltraScale™ 架构进行最优化。基于此项计划，16FinFET测试芯片预计2013年晚些时候推出，而首款产品将于2014年问市。 发表于：2013/5/30 如何判断哪款MSP430适合您的LCD应用 2001年，MSP430产品线推出第一款具有集成型LCD的微控制器。自此，TI相继推出强大的产品系列，现已发展到可支持具有LCD及高达512KB闪存的100多种产品。 发表于：2013/5/30 输入引脚的过电应力(EOS)保护 芯片设计者在将一个运放的敏感引脚引出芯片的时候，会关心这个引脚将被如何对待。用户会认真处理这个引脚吗？ 发表于：2013/5/30 在硬件设计中采用FPGA的基本要点 作者：AdamTaylor，首席工程师EADSAstrium公司aptaylor@theiet.org许多工程师认为，只要定义了FPGA的功能，工作就算完成了。但实际上将FPGA插入PCB时也会面临一系列挑战。 发表于：2013/5/30 高速电流输出DAC缓冲器 变压器通常被认为是将高速电流输出DAC的互补输出转换为单端电压输出的最佳选择,因为变压器不会增加噪声,也不会消耗功率.尽管变压器在高频信号下表现良好,但它们无法处理许多仪表和医疗应用所需要的低频信号.这些应用要求一个低功耗、低失真、低噪声的高速放大器,以将互补电流转换成单端电压.此处展示的三个电路接受来自DAC的互补输出电流,并提供单端输出电压.将后两者的失真与变压器解决方案进行比较. 发表于：2013/5/29 电压开关式16位DAC提供低噪声、快速建立时间和更出色的线性度 在许多控制系统的核心部分,数模转换器(DAC)在系统的性能和精度方面起着关键作用.本文将考察一款新型精密16位DAC,同时针对性能可与变压器媲美的高速互补电流输出DAC的输出缓冲谈一些想法. 发表于：2013/5/29 高温电子设备对设计和可靠性带来挑战 许多行业都需要能够在极端高温等恶劣环境下可靠工作的电子设备。依照传统做法，在设计需要在常温范围之外工作的电子设备时，工程师必须采用主动或被动冷却技术，但某些应用可能无法进行冷却，或是电子设备在高温下工作时更为有利，可提升系统可靠性或降低成本。这便提出了影响电子系统方方面面的诸多挑战，包括硅、封装、认证方法和设计技术。 发表于：2013/5/29 <…4434443544364437443844394440444144424443…>
