头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 集度概念车落地！经典AI专利解读：下坡路能量回收算法精准降能耗 看看百度重金押注的集度自动驾驶电车项目进展到哪了，有哪些值得一读的新技术，解决了哪些技术难点、业务痛点。 发表于：2022/11/8 超导准粒子干涉，瑞士公布首个超导量子干涉装置 据业内信息报道，近日瑞士科学家Klaus·Ensslin教授在最新一期的《自然·纳米技术》杂志上发表了首个超导量子干涉装置，未来将用于超导准粒子的干涉方面的研究。 发表于：2022/11/8 国航官宣与华为深化鸿蒙系统生态合作 11月7日晚，中国国航官微表示，中国国际航空股份有限公司与华为终端有限公司合作备忘录签约仪式已在11月5日上午举行，后续华为将助力国航在以OpenHarmony为底座的HarmonyOS框架上构建应用/服务。 发表于：2022/11/8 BIWIN BGA SSD系列之——先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案 在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。 发表于：2022/11/8 三安半导体拿下38亿大单！ 11月7日，三安光电发布公告称，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与主要从事新能源汽车业务的需求方公司（以下简称“需方”）于11月6日签署了碳化硅芯片《战略采购意向协议》。 发表于：2022/11/8 重磅！MLCC大厂村田砸450亿日元在国内加盖新厂 11月8日消息，日经中文网报道称，日本村田制作所将在中国江苏省的工厂新建生产厂房，投资约450亿日元，增产占据全球份额首位的主力电子零部件——积层陶瓷电容器（MLCC）的零部件。 发表于：2022/11/8 晶圆代工价格有涨无降，IC设计企业成夹“芯”饼干 据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。 发表于：2022/11/8 首次参加进博会的企业在虚拟技术上各显神通，Meta也带着产品来了｜进博会新面孔 11月5日到11月10日，第五届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海举办。进入第五年，来自全球各国的企业已经将进博会当成对外展示的最好窗口，与此同时，进博会也持续吸引着新面孔。 发表于：2022/11/8 日媒：中国本土芯片公司吸纳人才迎来“黄金机会” 日本《日经亚洲评论》网站11月4日文章，原题：美国芯片限制催生中国科技行业招聘热潮中国科技行业正争先恐后地从外资公司争夺有经验的工程师，因为美国的打压举措，这些外资公司正在收缩中国业务。 发表于：2022/11/7 三星和 SK 海力士瞄准汽车半导体 IT之家 11 月 7 日消息，据 BusinessKorea，随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加，三星电子和 SK 海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。 发表于：2022/11/7 <…440441442443444445446447448449…>
