头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 半导体元件价格预计2013年回升 据最新一期IHS iSuppli公司元件价格走势追踪报告显示，继连续两年放缓之后，半导体元件的长期前景有望好转，未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加，以及医疗、能源和公共基础设施等领域对于新产品的需求。 发表于：2013/4/3 工信部:中国核心芯片等关键技术仍受制于人 中国工业和信息化部部长苗圩31日在广州表示，近年来中国的宽带网络建设取得了长足的进展，但是跟国际水平的差距还在拉大，他同时强调，中国目前在核心芯片、操作系统等关键技术上仍然没有摆脱受制于人的局面。 发表于：2013/4/3 IHS：2012年Q4全球NAND营收大幅成长17% 根据市场研究公司IHS iSuppli 的调查报告，全球 NAND 快闪记忆体市场在2012年第四季展现创新记录的营收成长──大幅上扬17%，达到了56.34亿美元的营收，结束先前连续五年第四季营收平均下滑6%的记录。 发表于：2013/4/3 Molex子公司Temp-Flex™ 展示MediSpec™微挤出原线 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司的子公司Temp-Flex, LLC展示MediSpec™微挤出原线。设计用于满足医疗行业对创伤性和植入式应用的严格容差要求，Temp-Flex MediSpec™微挤出原线在广泛的生物兼容导体材料中提供低至52 AWG的最佳可靠性。 发表于：2013/4/3 通过四路25.78G的串行收发器实现 连接CFP2光模块的Gearbox free 100G接口 SteveLeibson，Xilinx战略市场营销和商业规划总监我刚刚参加完在阿纳海姆举行的OFC/NFOEC会议，期间每天的所有议题都是高速光纤通信。 发表于：2013/4/3 一种高增益缝隙定向天线设计 介质基片集成波导实现缝隙天线阵是针对以往采用波导型材实现天线开缝的方法所提出的。 发表于：2013/4/2 Molex发布Brad Ultra-Lock (M12) EX连接系统 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出BradUltra-Lock(M12)EX连接系统，为工艺自动化安装厂商提供适用于有爆炸风险的危险区域的仪表和控制设备的安全快速连接接口。Ultra-Lock(M12)EX采用MolexBradUltra-L 发表于：2013/4/2 ADI ADF4150HV 44 GHz频率合成方案 ADI公司的ADF4150HV是集成了高压(6V到30V)电荷泵的4.4GHz分数N或整数N的频率合成器,RF带宽到4.4GHz,输出分频可以是1/2/3/6/8或16,合成器电源3.0V到3.6V,可编程输出功率电平,主要用在无线基础设备。 发表于：2013/4/2 ADI高线性度RF前端解决针基站和卫星通信难题 在终端设备（如手机和PMP）越来越讲究轻薄小巧的今天，单芯片RF（射频）前端在终端应用市场上的前景越来越受到欢迎。 发表于：2013/4/2 使用LabVIEW、PXI、DAQ和DIAdem搭建声纳导流罩监测系统 我们使用NILabVIEW软件和NIPXI数据采集硬件开发声纳导流罩监测系统来采集、处理所有的相关板载数据，并使用NIDIAdem搭建了一个后处理系统。 发表于：2013/4/2 <…4466446744684469447044714472447344744475…>
