头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 TD首款双通智能机上市 采用联芯芯片 今日，联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）宣布其双核 Cortex A9 1.2GHz 智能终端芯片 LC1810 为联想新机 S868t 采用。该款手机是目前首款 TD-SCDMA 的双卡双待双通智能手机，目前已经上市销售。 发表于：2013/3/11 Silicon Labs 和 SIGFOX携手释放物联网潜能 2013年3月—高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB），以及第一家专注于机器对机器（M2M）和物联网（IoT）通信的蜂窝网络运营商SIGFOX，日前宣布为迅速崛起的IoT市场实现业内首次合作。 发表于：2013/3/11 飞兆半导体公司具有并行处理核心的 BLDC/PMSM 电机控制器为交流电机控制设计提供了简单转换 电机控制应用设计人员目前正在从传统的通用或交流电机设计转换到更为成熟的无刷直流（BLDC）电机或永磁同步电机（PMSM）设计。 然而，如果设计人员不能有效获得高级、复杂的电机控制算法，不管选择哪一种方法都具有挑战性。 这可能会导致巨大的研发资源支出及更长的设计时间。 发表于：2013/3/11 Vishay发布2013年“Super 12”明星产品 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出2013年的“Super 12”特色产品。Vishay的Super 12精选产品展示了该公司在半导体和无源器件方面的领先优势，为设计工程师提供接触业内领先的性能规格的捷径，以及从中管窥Vishay非常广泛的产品组合。 发表于：2013/3/7 基于AD8601的电荷放大器的设计 设备的冲击和振动信号常用压电加速度传感器来获取。压电加速度传感器是高内阻传感器，仅能输出微弱的电荷信号，需要使用电荷放大器对电荷进行电荷-电压转换，方便后续的放大和处理。本文对电荷放大电路进行研究，进而提出基于AD8601的电荷放大器的设计方法。 发表于：2013/3/6 安森美半导体推出用于更小更纤薄智能手机的可调谐射频元件， 具备可靠天线性能 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新系列的可调谐射频元件(TRFC)，协助开发最新世代智能手机的工程师解决其设计挑战。这些新器件极优地结合了调谐范围、射频品质因数(Q)及频率工作，提供比现有固定频段天线更优异的解决方案。 发表于：2013/3/6 NEPCON China依然是巨头们无法错过的盛会 一直以来 ，NEPCON China是电子制造设备厂商不能错过的舞台，每年都吸引众多世界级的巨头聚集。NEPCON China 2013将于4月23日-25日在上海世博展览馆开展，富士机械、松下生产科技、Sony、Heller、OK国际等巨擘们亦将如约而至。 发表于：2013/3/6 奥地利微电子新款NFC标签升压前端实现µSD和µSIM卡的安全支付交易 专为消费与通信、工业及医疗、汽车应用行业服务的全球领先高性能模拟IC设计及制造商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布推出AS3922标签模拟前端（AFE），实现µSD、µSIM、SIM和其他空间受限的载体设备上NFC功能的运作。 发表于：2013/3/6 具触控功能移动电子产品将驱动全球保护玻璃出货量于2017年超25亿片 2013年3月6日—根据NPD DisplaySearch最新出版的Touch Panel Cover Glass Report 指出，智能手机和平板电脑等可触控移动电子产品的成长将驱动全球保护玻璃出货量于2013年超15亿片，并于2017年超25亿片。保护玻璃出货量在2012年增长了44%，其中有四分之三来自于手机。 发表于：2013/3/6 春节旺销有望拉动下波五一电视面板需求 2013年3月6日--中国厂商液晶电视面板采购量在2012年12月达到全年最高之后，今年1月其采购量回落至509万片，较上个月下降33%(M/M)。 发表于：2013/3/6 <…4476447744784479448044814482448344844485…>
