头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 QNX任命梁为瑜为亚太区工程服务总监 汽车互联嵌入式系统软件平台国际领导厂商QNX软件系统有限公司今日宣布任命梁为瑜为QNX亚太区业务工程服务总监，负责建立并管理包括日本、中国和韩国在内的亚太地区工程服务团队。 发表于：2012/10/23 Swype (速划) 平台的生动、智能键盘将更个性化 Nuance 通讯公司(NASDAQ: NUAN) 日前于http://beta.swype.com 发布了最新版本的Swype (速划) 平台。新版的Swype (速划) 将比以往更个性化，用户可在多台移动设备上同步更新个人词库。此外，Swype (速划) 现支持针对平板电脑的三种不同键盘、相关流行的“热门词”更新，以及多个有趣的键盘主题供选择。 发表于：2012/10/23 欧胜推出首批高性能且带有匹配 频率响应的顶部和底部端口硅MEMS麦克风 欧胜微电子有限公司日前发布其首批高性能顶部和底部端口硅模拟微机电系统（MEMS）麦克风WM7121和WM7132，它们带有频率响应匹配功能，被设计用于为多样化的消费电子应用提供出色的音频品质。 发表于：2012/10/23 富士通半导体展示基于多级调制和高级ADC/DAC技术的 超高速短距离数据传输 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，富士通半导体欧洲（FSEU）已经证明可以通过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输，从而将光互联论坛(OIF)定义的芯片间电接口数据传输速率提高到4倍。这项研究成果验证了在利用为长距离光传输系统所开发的CMOS ADC/DAC转换器技术后，短距离电信号传输所能达到的数据速率。这项研究的关键是比较PAM(脉冲幅度调制)与DMT(离散多音频)这两种多级调制技术在此特定信道的优劣。FSEU的实验和演示基于 40nm CMOS工艺的65GSps ADC/DAC测试芯片和评估板 (“LEIA”DAC用于发送，“LUKE”ADC用于接收)。 发表于：2012/10/23 安森美半导体推出应用于智能手机拍照模块的 低能耗自动对焦控制IC 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出应用于智能手机拍照模块的自动对焦(AF)控制集成电路(IC)——LC898212XA-MH。这创新方案集成度高、可编程，提供快速、精确的自动对焦汇聚，比竞争方案能耗更低，产生的噪声干扰更少。这节省空间的设计经过了优化，能用于更轻更薄的智能手机。 发表于：2012/10/23 最低噪声、16 位 20Msps ADC 实现 84dB SNR 和 46µV (RMS) 输入参考噪声 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3 款低功率 16 位、20Msps 模数转换器 (ADC) LTC2269、LTC2270 和 LTC2271，从而为准确度非常高的 DC 测量提供了最低输入参考噪声和严格的积分非线性误差 (INL)。 发表于：2012/10/23 TE CONNECTIVITY推出新型细间距板对板连接器： 更大的取放空间，有利优化生产 TE Connectivity（TE）最近发布了一款新型0.4毫米细间距、高度为0.98毫米的板对板连接器。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接，进而降低生产成本，提高装配效率。 发表于：2012/10/23 TriQuint与Richardson RFPD合作提供广泛的创新氮化镓产品选择 2012年10月23 日 －技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT）和Richardson RFPD今天宣布，Richardson RFPD新建立的氮化镓技术中心 (Tech Hub) 展示了TriQuint业内领先的广泛氮化镓 (GaN) 产品系列——包括放大器、晶体管和开关。TriQuint GaN解决方案可提高射频效率、降低总成本和增强系统坚固性。 发表于：2012/10/23 罗姆开发出世界最小“0402尺寸”齐纳二极管 日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）近日开发出世界最小※的齐纳二极管0402尺寸（0.4mm×0.2 mm），这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于世界最小的半导体产品，和以往的0603尺寸（0.6mm×0.3mm）相比，成功地将尺寸减少了55％。 发表于：2012/10/23 领邦仪器入围中国创新创业大赛 近日，由科技部、教育部、财政部、招商银行等单位指导及支持的“2012年首届中国创新创业大赛”正在全国范围内开展。北京赛区本月24日开赛，北京领邦仪器技术有限公司作为成长型高新技术企业，目前已经通过初审，入围复赛。 发表于：2012/10/23 <…4515451645174518451945204521452245234524…>
