头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 德国西克推出二维条码阅读器Lector®620 SICK传感器推出全新二维条码阅读器Lector®620，二维条码阅读器Lector®620基于Camera的全新二维条码阅读器Lector®620，采用WVGA全方位快门成像，可识别各种静止和/或运动的一维（如C128、C39等）和二维条码（如Data Matrix、PDF417、QR等）。 发表于：2012/6/1 德国西克推出W9-3光电传感器-坚固耐用的VISTAL™ 外壳 德国西克推出W9-3光电传感器-坚固耐用的VISTAL™ 外壳。 发表于：2012/6/1 意法半导体（ST）与Soundchip联手打造革命性听觉盛宴 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的高性能音频IC供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与瑞士音频系统技术创新企业、高清晰度个人音频（High Definition Personal-Audio, HD-PA) 标准的创始公司Soundchip联手推出了用于智能音频配件的技术及半导体元器件。智能音频配件对于个人便携式音响产品市场是一个令人振奋的概念。 发表于：2012/6/1 基于双12位DAC的高精度直流电压/电流源设计 本文论述了一种通过使用双通道DAC实现高精度直流电压源与电流源的方法，不仅兼顾了动态范围和分辨率，还节约了成本。除了理论分析外，给出了硬件设计电路图，并进行了测试，验证了该设计的可行性。 发表于：2012/6/1 便携式多媒体系统如何实现高质量音频 便携式多媒体系统如何实现高质量音频,在当前功能集中的便携式多媒体设备中，有越来越多的功能正被集成到越来越小的系统中。 发表于：2012/6/1 Maxim MAX9888立体声音频CODEC解决方案 Maxim公司的MAX9888是采用FLEXSOUND技术的全特性立体声音频CODEC，具有高性能和低功耗特性，特别适合用于手提设备。D类放大器为两个扬声器提供高效而低辐射的放大（每路950mW），不需要滤波器。集成的旁路开关可在D类放大器不使用时可使放大器直接连接到传感器。MAX9888具有立体声DirectDrive耳机放大器和差分接收放大器，双路I2S/PCM/TDM数字音频接口。本文介绍了MAX9888主要特性，简化方框图和功能方框图，以及麦克风输入，线输入，ADC输入混合器，录音通路信号处理，数字信号路由，数字带通滤波，扬声器放大器信号和处理处理等方框图以及采用模拟麦克风输入和旁路开关与数字麦克风输入和接收放大器的典型应用电路图。 发表于：2012/6/1 ADC没有输入信号，为什么输出数据位仍不断变化 不熟悉高速ADC的人可能会认为：在静态模拟输入下，转换器的数字输出将保持恒定。这种看法就如同期望在没有输入信号的情况下运算放大器仅输出直流失调电压误差。 发表于：2012/6/1 音频IP子系统SoundWave放入即用 新思科技公司(Synopsys)推出了用于SoC设计的一套完整的、集成化硬件和软件的音频IP子系统DesignWareSoundWaveAudioSubsystem。它完全可配置，并支持具有24位精度的从2.0到7.1声道的音频流。 发表于：2012/6/1 高性能流处理器采用22nm 3D三维晶体管技术 我们的下一代流处理器将比其他通信处理器超前几代，可提供高达10倍的性能，并配以高过3倍的能效。 发表于：2012/6/1 扩展HP 8970A测量频率范围的低噪声混频模块设计 根据噪声系数测量的原理设计了将噪声系数测试仪HP 8970A测量频率范围从10MHz～1.5GHz扩展至1.92GHz～1.98GHz的低噪声下变频模块。本文介绍了此混频模块的结构，分析了其中低噪声放大器的设计，给出了混频模块的指标，并比较了新测量系统和原测量系统的性能。 发表于：2012/5/31 <…4612461346144615461646174618461946204621…>
