头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 新型紧凑型EP2.5连接器系列性能增强，提供端子锁插片(TPA)装置和符合灼热丝标准的型号 TE Connectivity (TE）现可为新型紧凑型Economy Power 2.5（EP2.5）连接器系列提供端子锁插片（TPA）和符合灼热丝标准的型号，使其符合IEC60335-1（家用及类似电器 – 安全）标准。 发表于：2012/5/28 8英寸LED芯片方面实现新的突破 领先的LED照明技术及解决方案开发商和制造商普瑞光电公司与世界领先的半导体制造商东芝公司今日宣布，在年初两家公司达成合作协议短短几个月后，两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓LED芯片。该芯片仅1.1毫米，在电压低于3.1V电流350mA时发射功率达614mW。 发表于：2012/5/28 LED阵列封装为固态照明带来了无焊接的组件 LED阵列正日益获得照明界的认同，它们具备将多只LED发光管整合到一个小封装的能力，从而对高亮度照明更有吸引力。另外作为板上芯片（COB）LED，多只较靠近LED元件所组成的阵列可以采用不同的LED封装。 发表于：2012/5/28 触摸面板技术“新常识” 触摸面板技术正在快速进步，以往的“常识”开始变得无法适用。比如，目前主流的电阻膜式触摸面板，1～2年前就实现了曾被认为“不可能”实现的多点触控。iPhone等便携终端使用的静电容量式，则在稳步实现对大尺寸面板的支持，而此前业界普遍认为这“很难”实现。原来因难以确保成品率及显示性能而未能实现量产的“与液晶一体化技术”，随着“On-cell”这一新概念的导入有望变成现实，预计一体型面板最早将于2010年下半年开始量产。 发表于：2012/5/28 探究存储器特性以分析和预测应用处理器性能及功耗 本文提供了一种简单、经济的方法，能以可接受的精确度动态地表征应用的计算及存储器的构成。 发表于：2012/5/28 高加速度条件下的时钟源管理设计 提出采用硅振荡器和晶振在高加速度下转换的方法实现两种振荡器优势互补，采用频率合成的方法给出转换的条件，并通过实验来验证其可行性。 发表于：2012/5/28 简述RFID技术在汽车总装线上的应用情况 充分利用RFID的技术优势，结合总装车间MES系统，解决企业现行ERP系统的计划层与车间现场自动化系统过程控制层之间、LES（LogisticExecutionSystem，物流执行系统）车间内部物流层面和MES系统生产控制层之间。 发表于：2012/5/28 一种基于单片机系统的无线遥控技术 介绍了一种可编程无线遥控多通道开关系统的设计方法，详述了其组成结构和工作原理。该系统采用单片机对接收到的信号进行软件解码，避免了采用专用解码芯片的有关限制，可以增强系统的扩展性和灵活性，经试验证明是一种可行方案。 发表于：2012/5/28 NI RF平台为测试应用所提供的优势 NI提供了高速、灵活、精确的RF硬件，并搭配功能强大的NILabVIEW软件，以适应无线通信领域日新月异的需求，并且贯穿了从设计、验证到生产的所有工程设计阶段。 发表于：2012/5/28 利用功能隔离器中断接地环路以减少数据传输错误 接地环路可能是一个干扰源，它能在传输两端的接地之间产生噪声电压，此电压如果足够大，就可能导致接收端数据错误。本文阐释接地环路如何形成，并且讨论如何利用电流隔离来消除接地环路。 发表于：2012/5/25 <…4619462046214622462346244625462646274628…>
