头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 信号链基础知识：缩放滤波器元件改善杂信号衰减 在DC到低频率感测器讯号调节应用中，仅依靠仪表放大器的共模抑制比（commonmoderejectionratio;CMRR），不足以在恶劣的工业环境中发挥稳固的杂讯抑制效用。若要避免不必要的杂讯传播，必须对仪表放大器输入端低通滤波器中的各个元件进行正确的匹配和调节，才能以内部电磁干扰／无线射频干扰（EMI/RFI）滤波和CMRR使其他杂讯衰减，达到可以接受的讯号杂讯比（signal-to-noiseratio;SNR）。 发表于：2012/4/12 AB类与D类放大器的比较 D类音频放大器采用脉宽调制(PWM)信号而不是AB类放大器通常采用的线性信号，这里的PWM信号涵盖了音频信号以及PWM开关频率与谐波，为非线性信号。D类放大器比AB类放大器效率高得多，因为输出级的MOSFET管可从极高阻抗转变为极低阻抗，从而在作用区的操作时间只有几个ns。 发表于：2012/4/12 FreescaleTWR－RF－SNAP无线网状网络解决方案 Freescale公司的TWR-RF-SNAP无线网状网络解决方案是采用Synapse公司基于Freescale的MC13224V收发器平台的SM700RF引擎.这种无线网络模块采用带大容量片上存储器的ARM732位处理器,并集成了12位ADC,工作频率2400－2483.5MHz,输出功率高达100mW,16个RF通路,户外LOS距离达1.5英里,而TWR－RF－SNAP无线网状网络模块可单独使用,也可和TowerSystem一起使用.本文介绍了Synapse公司的SM700RF引擎主要特性和指标,方框图以及RF无线网状网络 发表于：2012/4/12 将高性能RF信号链集成至更小空间 将高性能RF信号链集成至更小空间的解决方案是行业需求也是未来趋势。 发表于：2012/4/12 降低高压噪声设计实例 大多数实验室和工业环境中都存在着多种全频带电气噪声源，它们来自于重型机器、仪表、电源和电视台。工程师要用很多设备和技术来对付这种噪声。这些技术包括采用正确的接地方式、屏蔽和双绞线、信号均化、差分输入电压放大器和滤波器。 发表于：2012/4/12 智能手机的翅膀扇动纳米制程的飓风 半导体技术经过半个多世纪的发展，终于实现了纳米级的制造工艺。现如今，纳米制程更是牵动了多方神经。 发表于：2012/4/11 SCWS技术在图形化界面卡的接口及其应用 随着移动通信技术3G时代的到来，三大电信运营商相继推出了全新的3G业务，其中增值业务将取代语音业务成为电信运营商的主要收入。但如何利用3G网络优势采用与2G时代不同的市场推销手段，三大电信运营商不约而同地采用了多媒体技术作为主要推介手段，确保用户获悉并使用3G新业务。 发表于：2012/4/11 怎样才能充分利用低压差分信号LVDS 低压差分信号(LVDS)是一种低压、差分信号传输方案，主要用于高速数据传输。根据ANSI/TIA/EIA-644规范中的定义，它是一种最为常见的差分接口。这种标准只对适合于LVDS应用的驱动器和接收机电气特性进行了规定。因此，它只是一种电气标准，常被一些更高级的协议标准当作其接口或物理层。 发表于：2012/4/11 Invensas致力于超级笔记本和平板电脑应用 配备基于 xFD 技术的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解决方案 Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克：TSRA）的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒装焊接）(xFD)TM 技术。 发表于：2012/4/11 飞兆半导体增强型CLASS-D放大器帮助便携产品设计人员 获得更响亮清晰的音频和更长的电池寿命 消费者对响亮清晰的扬声器音频的要求，推动了对于更长电池使用时间和高效率的需求，这成为设计人员在便携产品设计中实现“让小型扬声器更响亮清晰”的目标时所面对的两项挑战。 发表于：2012/4/11 <…4668466946704671467246734674467546764677…>
