头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 支持双基础拍摄和自定义LUT，索尼发布FX和存储新品 据业内信息报道，昨天索尼正式发布了电影摄影机系统新品FX30(ILME-FX30)以及两款全新的CFexpress Type A存储卡。 发表于：2022/9/29 开启大扩张之路，Intel在意大利投资45亿芯片封装厂 因为欧洲芯片法案的关系，Intel近些年不断加大在欧洲的芯片投资，因为可以获取部分政策补贴并且抢占市场，近日Intel在意大利投资45亿欧元建造了一座芯片封装厂。 发表于：2022/9/29 AMD发布全新芯片组！如何配合新平台选购SSD？ AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日，产品也陆陆续续上市!对于想组装新平台的小伙伴而言，本次芯片组的IO提升是巨大的，那么新平台应该怎么选择硬盘，今天我们就帮大家参谋参谋。 发表于：2022/9/29 兼备6大核心优势，展锐引领金融支付生态建设 紫光展锐已从芯片硬件到软件形成了一套金融支付安全解决方案，能够提供安全应用处理器、安全启动、国密加密算法、存储加密、安全通讯处理器、区块链能力等，从硬件底层保障金融支付的安全可信。 发表于：2022/9/29 英特尔以开放、软件优先的方式，助力开发者加速创新 2022年9月28日，在英特尔On技术创新峰会的第二天，英特尔详细说明了其在推进开放生态上的努力和投入，从芯片到系统，再到应用和软件堆栈的各个层级，如何在开发者社区中成为创新的催化剂。 发表于：2022/9/29 教学：如何通过IIC或者485总线实现多个超声波级联 在制作智能小车、自主导航小车的过程中我们通常会使用超声波来弥补小车的测量盲区，或者直接设计基于超声波的避障小车。 这其中都涉及到多个超声波模块的读取。一方面我们可以选取市面上已有的串行超声波模块通过IIC或者485总线实现多个超声波级联。 发表于：2022/9/29 美国芯片即将失去又一优势，全球第四大芯片代工厂将易位 市调机构Trendforce公布了二季度全球芯片代工厂排名，排名数据显示中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际的市场份额再次稳步增长，增速比美国芯片代工厂格芯更快，两者的市场份额差距进一步缩短。 发表于：2022/9/29 晶圆涨不涨价？拒绝华为2年后，台积电已是骑虎难下 众所周知，2020年9月份之后，台积电就不再帮华为代工芯片了，经过2年多时间的使用，目前华为麒麟芯片的库存基本上接近于0。 发表于：2022/9/29 山东大学团队成功研制4英寸氧化镓 近日,山东大学陶绪堂教授团队使用导模法(EFG)成功制备了外形完整的4英寸(001)主面氧化镓(β-Ga2O3)单晶,并对其性能进行了分析。该成果是继2019年团队获得4英寸(100)主面单晶后的又一新突破。 发表于：2022/9/29 罗永浩卸任锤子科技集团总经理、法定代表人职务 9月28日,企查查APP显示,近日,成都锤子科技集团有限公司发生工商变更,罗永浩卸任执行董事兼总经理、法定代表人职务,由管志良接任。 发表于：2022/9/29 <…469470471472473474475476477478…>
