头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日，台积电发布公告称，旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票，交易总金额达2.31亿美元，投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 低功耗音频双编码解码器CJC8988替代WM8988 大部分的数字讯号阶段的处理已经被整合到中央处理芯片或芯片组中，而模拟阶段的声音处理；则大多由音效codec芯片所负责；codec芯片肩负着采样编译码工作，所以codec芯片的处理能力和讯噪比对最终的声音输出质量有很大的影响。 发表于：2022/6/22 Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能 中国上海——2022年6月22日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。 发表于：2022/6/22 繁荣背后，半导体市场危机重重 2022年即将过半，在过去的半年里，全球半导体业喜忧参半的局面逐渐凸显。 发表于：2022/6/22 移远通信发布双频高精度组合导航定位模组LC29H，赋能多行业升级发展 6月21日，移远通信全新双频段、多星座、高精度GNSS定位模组LC29H正式面世。该模组利用双频定位技术，结合RTK（实时动态载波相位差分）技术和DR（惯性导航技术），满足厘米级和分米级的高精准定位需求，助力割草机、无人机、智能农机、共享两轮车等行业应用实现升级体验。 发表于：2022/6/22 儒卓力产品组合增添Solidigm 优化存储解决方案 儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）和NAND 闪存及SSD产品全球供应商 Solidigm 签署全球分销协议，涵盖 Solidigm整体产品组合。该协议已经生效。 发表于：2022/6/22 片上网络的设计是大型高性能计算片上系统成功的关键 由于芯片每秒需要处理的计算越来越多，其设计变得越来越复杂，与此同时，确保芯片中大量数据的及时传输也面临着重大挑战。Sondrel 解释说，设计者通常会忽略至关重要的数据流方面，因为负责这一任务的片上网络 （NoC） 设计十分复杂，并且由于存在许多极端情况，所以难以验证性能需求是否在所有情况下都得以满足。这就导致片上网络只能传输次优数据，且片上系统 （SoC） 难以实现。 发表于：2022/6/22 软通动力ISSCloud多云管理系统入选CNCF云原生全景图 近日，软通动力ISSCloud多云管理系统被收录进CNCF Landscape的"Scheduling & Orchestration"版块之中，这是继通过 KCSP（Kubernetes Certified Service Provider）认证后，软通动力再次进入CNCF云原生全景图，进一步强化了在云原生领域的站位。 发表于：2022/6/22 小马智行基于NVIDIA DRIVE Orin的车规级域控制器完成大规模路测 小马智行将成为首批基于NVIDIA DRIVE Hyperion 计算架构及DRIVE Orin系统级芯片（SoC）量产自动驾驶系统的公司之一，将于2022年第四季度开启量产 发表于：2022/6/22 十年磨一剑，芯海PD快充芯片获大单！ 近几年，随着氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体技术日益成熟，加上PD3.1 标准进一步推动了PD快充标准的通用性和普及率，快充市场被PD标准统一已经是大势所趋，在华为、苹果、OPPO、小米、VIVO等众多厂商推动下，快充技术从手机扩展到显示器、笔记本电脑、电动工具、个人护理、新能源汽车、户外电源、IOT设备等，苹果就在其Macbook Pro 2021上搭载了最新的PD3.1新标准。 发表于：2022/6/22 TI推出全新低功耗 Bluetooth®无线 MCU，以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场 北京（2022 年 6 月 21 日）– 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建，具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。 发表于：2022/6/22 <…664665666667668669670671672673…>
