台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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从中科院踏上科创板：“龙芯”上市，背后的故事

6月24日（今日），国内半导体芯片设计供应商龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）于上交所科创板首发上市，正式“大刀阔斧”融资开启CPU技术自主创新之路。

发表于：2022/6/24

面向混合关键应用的功能安全计算平台 康佳特进军功能安全(FuSa)市场

​Shanghai, China, 23 June, 2022 * * * 在2022德国纽伦堡国际嵌入式展(Enbedded World )展会上,嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布将对功能安全(FuSa)领域进行大规模投资。

发表于：2022/6/24

炬芯科技：携手Rabyte Electronics积极布局海外市场！

近日，Rabyte Electronics （以下简称 “Rabyte”）和炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”）达成战略合作，进一步拓展印度和东南亚市场。

发表于：2022/6/24

高质量国产立体声编解码器CJC8988,Pin to Pin替代WM8988

支持视频和音频压缩（CO）与解压缩（ DEC ） 的编解码器或软件。CODEC技术能有效减少数字存储占用的空间，在计算机系统中，使用硬件完成CODEC可以节省CPU的资源，提高系统的运行效率。Codec芯片对AD变换后的音视频数字信号的传输进行编码、压缩，在接收端对信号解码。

发表于：2022/6/23

ROHM开发出实现了低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向在空调和电动汽车充电桩等需要大功率的工业设备和消费电子设备，开发出实现了低VF和高速trr特性*1以及超低噪声特性的第4代快速恢复二极管（以下称“FRD”）650V耐压“RFL/RFS系列”。

发表于：2022/6/23

半导体六大热门技术干货分享！汇聚行业10位重量级大佬

步入2022年，市场需求依然强劲，半导体市场规模预计扩大至6460亿美元。其中，半导体设计、封测、制造业发展迅猛，产品端分立器件、传感器、逻辑IC、存储IC、MCU、模拟IC市场规模与2021年相比同比增长幅度依然不减。

发表于：2022/6/23

格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式

全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯？（GF?）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯（GF）又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯（GF）制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。

发表于：2022/6/23

云服务市场高速增长背景下,亚马逊云科技将在GMIF2022分享数据存储等方面的创新技术与服务

7月7日,2022全球存储器行业创新论坛(GMIF2022)将在深圳坪山格兰云天国际酒店以“需求牵引,融合创新”为主题举办。GMIF2022汇集了半导体行业知名企业高管、专家,主题演讲异彩纷呈。我们将陆续对部分演讲嘉宾及演讲内容进行预告,一起来围观吧。

发表于：2022/6/23

10Gbps！全球最强LPDDR5/5X IP成功量产

日前，芯动科技率先突破10Gbps，以先进FinFET工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案，速度领先市场最高端LPDDR5（6.4Gbps）一倍左右。该全套技术方案已广泛运用于智能芯片CPU/GPU/NPU高性能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能应用领域，进一步打破“内存墙”，超低功耗、精简尺寸、兼容多个协议，助力客户在高带宽内存方面保持长期优势，兼容DRAM厂商未来五年发展路线，一次设计五年不过时！

发表于：2022/6/23

10Gbps！芯动科技全球最强LPDDR5/5X IP成功量产

10Gbps！芯动科技全球最强LPDDR5/5X IP成功量产 日前，芯动科技率先突破10Gbps，以先进FinFET工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案，速度领先市场最高端LPDDR5（6.4Gbps）一倍左右。该全套技术方案已广泛运用于智能芯片CPU/GPU/NPU高性能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能应用领域，进一步打破“内存墙”,超低功耗、精简尺寸、兼容多个协议，助力客户在高带宽内存方面保持长期优势，兼容DRAM厂商未来五年发展路线，一次设计五年不过时！

发表于：2022/6/23