头条 台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元 4月29日,台积电发布公告称,旗下子公司TSMC Partners以每股207.65美元出售111.784万股Arm公司股票,交易总金额达2.31亿美元,投资收益约1.74亿美元。 最新资讯 基于地感线圈的车辆驶入检测电路设计及仿真 交通物联网领域存在对道路车流信息监测的业务需求,将地感线圈布设于道路上可以感知车辆驶入的信息,为交通物联网提供初始数据。针对地感线圈工作场景,阐述了地感线圈工作原理。在此基础上,设计了一种基于地感线圈的车辆驶入检测信号的电路。该信号采集电路主要由调谐振荡电路、波形整形电路、微处理器等部分组成,介绍了各模块的设计要点。通过PSpice软件仿真表明该电路可有效采集地感线圈状态值变化,从而检测车辆驶入,在交通物联网领域具有较高的实用价值和应用前景。 发表于:2022/6/9 先进工艺芯片填充冗余金属后的时序偏差分析及修复 在芯片物理设计的完成阶段,为了满足设计规则中金属密度要求,需要填充冗余金属。增加的金属层会产生额外的寄生电容,导致芯片的时序结果恶化。40 nm以上的工艺节点中,这些额外增加的寄生电容对于时序的影响在0.12%左右,这个时序偏差甚至比静态时序分析与SPICE仿真之间的误差还小,在芯片设计时通常忽略它。然而在使用FinFET结构的先进工艺节点中,这个时序偏差必须要进行修复。以一款FinFET结构工艺的工业级DSP芯片为实例,使用QRC工具对比了芯片填充冗余金属前后寄生电容的变化;使用Tempus工具分析了芯片时序结果发生偏差的原因;最后提出了一种基于Innovus平台的时序偏差修复方法,时序结果通过签核验证,有效提高了时序收敛的效率。 发表于:2022/6/9 基于UVM的Wishbone-SPI验证平台设计 随着芯片复杂度增加,芯片验证在设计流程中所消耗时间也不断提高。针对传统验证平台重用性差、覆盖率低,通过使用通用验证方法学(Universal Verification Methodology,UVM)设计Wishbone-SPI验证平台,用UVM组件灵活地搭建验证平台,完成标准的验证框架,设计受约束随机激励,自动统计功能覆盖率。仿真结果显示,该验证平台功能覆盖率达到100%,并表明该平台具有良好的可配置性与可重用性。 发表于:2022/6/9 重塑工程师体验!泰克打造个人测试终端新概念 6月8日,泰克公司日前推出全新2系列MSO混合信号示波器,聚焦客户体验,打造服务广大工程师的个人测试终端新概念,实现轻薄的便携性,以及更为全面的测试、分析功能。新2系可以在工作台与测试现场之间无缝移动,为传统示波器扩展出全新的应用场景。 发表于:2022/6/9 需求暴涨的汽车传感器 随着智能化浪潮加速,汽车行业有望实现产业变革升级,加速步入万物互联+万物智联的新时代。叠加政策端碳中和推动,电动化浪潮迭起,看好新能源汽车在智能化+电动化驱动下加速起量。 发表于:2022/6/9 新基建丨未来“新”一轮基建的五“新”有哪些? 而传统基建又受到地方隐性债务、地方政府财力的制约,表现乏力。因此,新基建成为各方共识,开始在稳增长和高质量发展中挑大梁。 发表于:2022/6/9 销量超预期,股价大涨103%!小康股份的“繁荣”还能维持多久? 端午假期后的第一个交易日,小康股份股价再度触及涨停,收盘大涨8.94%,虽然第二天股价有所回调,但表现依旧十分的强势。截至6月7日收盘,小康股份股价报收66.6元/股,与4月27日的最低点32.7元/股相比,不过短短一个多月的时间,小康股份的股价便上涨了103.67%,市值更是增长了461亿,总市值再度超过900亿。 发表于:2022/6/9 FPGA、CPU、MCU备受投行青睐 20家半导体企业启动融资 5月和6月初,国内本土半导体推动资金强劲,FPGA、CPU、DPU、SiC、汽车MCU等技术领域获得投行/机构青睐,继续融资加码建设。 发表于:2022/6/9 中微半导与SGS ISO 26262汽车功能安全认证项目签约仪式顺利举行 2022年6月7日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称中微半导)ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证签约仪式在深圳举行。SGS知识与管理事业群区域总经理张秋妹女士、中微半导总经理周彦先生及此次认证工作组成员出席活动,共同见证了SGS与中微半导ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证项目启动。 发表于:2022/6/9 重磅!闻泰科技电脑项目已通过“境外特定客户”验证! 6月8日,闻泰科技发布公告称,公司的产品集成业务与境外特定客户开展了电脑、智能家居等多项业务合作并已实现智能家居项目常态化出货。 发表于:2022/6/9 <…682683684685686687688689690691…>